以色列，米格达勒埃梅克，2024年11月26日——高价值模拟半导体解决方案代工厂商 Tower Semiconductor（纳斯达克/TASE：TSEM）近日宣布推出全新300mm 硅光子 (SiPho) 工艺标准代工产品。这一工艺是对 Tower 成熟的 200mm (PH18) 平台的补充，该平台目前已量产，可为客户提供先进的解决方案，以满足下一代数据通信应用对高速数据通信日益增长的需求。
这一独特的 300mm 产品具有优异的硅波导和业内先进的低损耗氮化硅波导。晶圆尺寸的增大使得与行业标准 OSAT（外包半导体组装和测试）平台的兼容性得以提升，也促进了与电子元件的无缝集成，从而提高了整体效率。
Tower Semiconductor射频业务部副总裁兼总经理 Edward Preisler 博士表示：“我们非常自豪地推出这一全新、高度先进的硅光子产品，它为我们现有客户提供了一条在 300mm 晶圆上无缝过渡到下一代技术的途径。”该工艺建立在 Tower 成熟的 200mm 硅光子平台基础之上，既能持续改进工艺，又能提高客户供应的灵活性。
Tower Semi硅光子业务快速增长： 1、Tower Semiconductor预计今年硅光子业务收入翻倍至1亿美元，并计划明年继续增长。
2、公司在硅光子学和硅锗领域领先，满足AI需求，拥有可定制流程。
3、与OpenLight合作扩展产品，计划集成激光器。
4、Tower在光收发器市场领先，是TIA和驱动器的主要供应商。
5、与英特尔合作提高电源管理IC产量，降低成本。
6、晶圆厂位于多国，技术成熟。
