8月22日，“镂尘吹影，极致为芯—胜科纳米半导体分析测试技术交流研讨会”在电子科大科技园（天府园）举行。
此次活动，行业专家学者齐聚一堂，共同探讨和交流半导体分析测试技术的前沿发展、行业周期及其对赛道的影响，以及集成电路领域的最新技术进展和面临的挑战。通过深入的讨论和案例分析，促进行业内的知识共享和技术进步。
本次研讨会采取主题演讲和面对面讨论的形式，现场吸引近150位来自成都及周边半导体集成电路设计、制造、封装测试、材料等领域的专业人士参加。
活动现场，电子科大科技园（天府园）副总经理杨凡进行园区推介。
作为校地企合作的典型代表，天府园积极履行“科技成果转化、科技创业孵化、创新人才培养”基本职能，依托电子科大的优势学科和驻双流的高校以及科研院所的创新资源，已逐步发展成为了创新资源、高新技术企业、人才、资本聚集的朝气蓬勃、欣欣向荣的产业科技公园。
一直以来，园区始终以赋能企业高质量发展为使命，以“为您想得更多、为您做得更好”为价值观，通过营造一流的环境、引育一流的企业、汇聚一流的人才、转化一流的成果、提供一流的服务，致力于打造一流的电子信息科技园。
Labless新质生产力助力集成电路高质量发展
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胜科纳米董事长
李晓旻
在分享环节，李晓旻董事长首先介绍了公司的基本情况。胜科纳米（苏州）股份有限公司成立于2012年，主要从事半导体第三方实验室检测分析服务，致力于打造专业高效的一站式检测分析平台，为半导体产业链客户提供失效分析、材料分析、可靠性分析等检测分析服务。
随后他介绍了公司的高端实验室分析与研发能力，以及超强的研发能力+技术迭代创新。在人才培养上， 胜科纳米与新加坡科技设计大学(简称SUTD)联合推出科技与设计理学硕士（集成电路设计、失效分析与可靠性分析）项目。
针对目前的行业现状和未来趋势，他表示，纵观历史，任何成熟行业的发展，永远都是“不断完善的上游产业链催生全新的下游客户需求，而挑剔的下游客户需求驱动了上游产业链的品质提升和技术迭代”。因此要成为具备战略思维的科技型企业家--引领行业大变革。
要坚持创新，每家企业应该努力提升自己的视野格局，用敬畏和开放的心态，将自己的创新核心竞争力融入大市场的分工协作中。
半导体失效分析技术分享
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胜科纳米研发部FA副总监
张林华
FA分析（Failure Analysis）的目的是通过一连串之分析手段，诊断失效原因，确认失效机理，从而由改善制程避免相同问题再次发生，以满足高质量要求。可以说FA分析是质量工程最重要的一步，没有FA分析结果，就不知道制程从何处改善。
随后，他通过图表和技术参数，分析了失效定位手段对比。在案例部分，他提出功率器件对于失效分析的困难和挑战，以及从EFA到PFA的分析流程。
集成电路研发与制造
—来自透射电镜的深度观察
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赛默飞世尔高级业务拓展经理
曹潇潇
首先，他对集成电路发展的历程进行分析，以及背后明确的技术支撑。在大的市场背景下，中国晶圆厂的发展形势。因此，国内市场存在很多机遇和挑战。
他分析了R＆D和FA发展以来的挑战。以及TEM如何助力化合物半导体及显示技术的良率提升及研发，并给出了相关的案例。随后，他重点讲述了透射电镜的工作原理、目前市场需求以及相关内容。
表面分析技术在材料表征、
失效分析和质量保证中的应用
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胜科纳米研发部高级技术经理
赵弇斐博士
首先她对材料分析方法、表面分析方法的技术原理进行详细阐述。
表面分析方法何时适用？例如在SEM-EDX失效分析未发现异常，怀疑是薄层污染/残留时。除了薄层污染物，表面分析还有什么适用场景？需要化学价态分析时;多层薄膜的元素分布——工艺控制，工艺验证等。
最后她介绍了，胜科纳米的表面与化学分析实验室所具备的实验仪器型号等，并期待与大家的合作。
三维无损分析在
半导体领域的最新应用
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卡尔蔡司（上海）应用技术专家
曹春杰
现场，他首选分析了电子半导体封装面临的挑战是什么以及未来发展趋势。他表示，三维堆叠、更高密度I/O、更小尺寸的互联结构、异构集成是先进封装的主要发展趋势。
在分析X射线显微镜的技术特点及先进性时，他提到了Zeiss Xradia 公司将光学物镜引入到CT成像中，采用光学和几何放大两级放大进行CT成像 。
X射线显微镜在电子半导体分析等领域的应用，通过提供一个独特的解决方案来帮助客户取得成功：大样品高分辨率成像在锂离子电池制造中的应用。
