2024年6月，工业和信息化部、教育部、科技部三部门联合印发《关于开展“百园百校万企”创新合作行动的通知》，积极开展“百园百校万企”创新合作行动，推动国家高新区、高校和企业建立精准对接渠道，构建长效合作机制，围绕成果转化、技术攻关和人才培养开展深度合作。
为积极响应由工信部、教育部、科技部携手推进的“百园百校万企”创新行动，
10月25日，四川、重庆联合举办“百园百校万企创新合作行动—川渝专场”活动，旨在为推动两地高校科技成果转化、企业关键技术攻关、产业创新人才交流搭建对接平台、建立对接机制，促进两地高新区、企业、高校、大学科技园优势互补、资源共享、协同发展，为打造具有川渝特色的现代化产业体系提供有力支撑。
由电子科技大学国家大学科技园（简称“电子科大科技园”）承办的川渝专场分会场——“电子信息专场”活动在成都高新区成功举办。
重庆大学技术转移研究院副院长曹阳、电子科大资产经营公司副总经理马宇宏分别在会议上发表致辞。
曹阳副院长强调，电子信息产业是当前全球发展最快、竞争最激烈的领域之一。而本次活动的举办正值川渝地区双城经济圈建设的关键时期，对于推动区域内电子信息产业的协同发展具有重要意义。希望与会嘉宾能够充分利用这个平台，加强交流与合作。
马宇宏副总经理指出，本次活动聚焦新一代电子信息产业发展需求,为高校优质科技成果展示、高水平科技人才引育、企业前沿技术革新等搭建了交流合作平台,将助力更多科技成果转化落地,共同推动川渝地区双城经济圈电子信息产业的高质量发展。
成渝地区电子信息先进制造集群负责人、集群发展促进组织（成都电子信息产业生态圈联盟）理事长
肖斌发布了《成渝地区电子信息先进制造集群发展报告(2023年)》。报告深入分析了当前电子信息产业的发展趋势和竞争格局，为成渝地区电子信息产业的协同发展提供了重要的参考和指导。
四川省智能终端产业联盟秘书长邹传模也带来了构建电子信息服务生态、促进智能终端产业协同发展的专题报告。他强调，构建完善的电子信息服务生态体系，是推动智能终端产业协同发展的关键所在。
集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）院长助理、办公室主任
赵强详细介绍了“百园百校万企”校地企融合创新合作样本——电子科技大学“集成电路校地企产学育人成电项目”。该项目旨在通过校地企三方的紧密合作，第一课堂-高校与第二课堂-企业协同育人形成人才培养闭环，打通工程教育“最后一公里”，培养更多集成电路领域的优秀人才；借鉴川渝两地“校-院-地”联合成功模式，抓住科技革命红利与体制机制改革红利叠加的历史机遇，推动科技成果的转化和应用。
集群发展促进组织（成都电子信息产业生态圈联盟）监事长王林也推介了成渝地区电子信息先进制造集群公共服务平台。该平台将为电子信息企业提供全方位的服务支持，包括技术咨询、人才培养、市场开拓等，助力企业实现快速发展。
知识认知与智能体融合
电子科技大学天府绛溪实验室先进计算中心支持部数据产品架构师赵晓明展示改变传统基于人工的流程优化和业务驱动模式，由智能体根据业务述求完成复杂业务的理解、规划与执行的人工智能产品创新实践成果。
——全自主巡检无人机
电子科技大学高级工程师闫斌展示了团队自主研发的全自动机场（机巢），航迹规划软件系统，黑匣子（FDR）等无人机创新技术及其应用创新成果。
四川大学电子信息学院苟于单教授展示了更高性能激光电池芯片研发和新型应用项目成果。
研制与产业化
重庆大学电气工程学院徐奇伟教授展示了团队根据飞机对电机高动态性能和无位置传感器控制的技术需求研制的无位置传感器电机控制系统的技术创新成果。
电子科大教授创业项目——四川具身人形机器人科技有限公司的CEO冯振宇
科技园优质校友创办企业——成都芯进电子股份有限公司的市场部经理钟鸣
分别进行了创新技术需求路演。他们详细介绍了各自公司的技术需求和合作意向，吸引了众多参会者的关注和交流。
“百园百校万企”创新合作行动作为推动川渝地区创新发展的重要举措，其意义深远。“联手打造具有国际竞争力的电子信息产业集群”是党和国家赋予川渝地区的战略定位和重要使命。四川将继续深化川渝两地高校、企业的合作，促进技术交流与资源共享，从而加快形成新质生产力，不断激发创新活力和内生动力，推动川渝地区经济社会高质量发展。
在这一背景下，10月24日，成都市产业园区高质量发展大会召开。会上，提出开展“优化提质、特色立园、赋能增效、企业满园”行动，突出专业化、特色化方向，全力提升产业规模和竞争力，加快把园区建设成为全市高质量发展的主战场、主引擎。
电子科大科技园作为此次活动的承办方之一，通过一系列务实有效的举措，推动了科技成果转化和产学研合作的深入发展。未来，电子科大科技园将继续秉持“把高等学校的人才和技术优势转化为产业和经济优势”的重要任务，为川渝地区乃至全国的电子信息产业发展做出更大的贡献。
