成都站再燃芯创热潮！2024全国光子和集成电路创业之芯大赛顺利举办~

科技 2024-10-23 21:13 四川

10月23日，2024年全国光子和集成电路“创业之芯”大赛成都赛在电子科大科技园（天府园）顺利举办。8个优秀参赛项目展示风采，多家投资机构与产业园区人士参会。

本场活动是2024全国光子和集成电路创业之芯大赛的全国系列分站赛之一，由工业和信息化部人才交流中心主办，电子科大科技园（天府园）、成都市集成电路行业协会承办，天府新区集成电路设计创新公共平台(天府ICC)、成都天府新区科创和人才服务有限公司协办。

电子科大沙河科技园总经理徐枫，电子科大科技园（天府园）副总经理 /航远创投创始合伙人杨凡，成都精位科技联合创始人周宏亮，成都天府创新基金管理公司总经理，天投集团知识分子联谊会会长李潇逸担任本场分站赛专家评审。

大赛运营方北京智芯国信总经理陈黎主持了本场路演。他表示创业之芯大赛连续举办六届，已经成为集成电路和光子相关方向的科创团队获得融资落地和行业资源对接的重要平台。在产业各界的关心与支持下，2024年赛事在全国产业聚集区举办一系列高质量分站赛活动，为集成电路产业创新创业发展提供助力，为产业发展提供人才支持，为产才融合发展提供平台价值。

电子科大科技园（天府园）副总经理杨凡对成都的产业环境，电子科大科技园（天府园）的创孵举措做了推介，欢迎广大的芯创企业家来到成都发展，并鼓励更多创业团队积极参赛，拓展视野，对接赛事平台优质的产业资源。

路演的八个优秀参赛项目包括AI大芯片，SiC系列产品，高性能射频芯片，毫米波相控阵，以及光子新型器件等方向。项目总体质量高，契合目前产业发展的关键需求，覆盖热点领域，具备很高的投资价值。活动中，评审嘉宾与参赛团队就项目的市场前景、技术特点、研发阶段、销售状况进行了深入交流。现场的产业界参会人士也与参赛团队进行沟通、交流，现场气氛热烈。

本次分站赛路演的优秀项目将被推荐在11月份参加在苏州高新区举办的2024全国光子和集成电路“创业之芯”大赛全国总决赛。

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