新闻1：消息称英伟达 RTX 4050 将成 RTX 50 系上市后唯一不停产 RTX 40 移动端显卡
联想产品经理 @思考未来啊 本月 18 日在微博平台表示，除 RTX 4050 外的英伟达 GeForce RTX 40 系移动端独立显卡将在 RTX 50 系上市后停产，唯 RTX 4050 仍将维持供应，同 RTX 5050 在移动端共存。这位博主推测，在两者共存的背景下“4050 到 5050 大概率不会是同价切换，上面逐级递增”。参考笔记本公模 OEM 厂商蓝天此前遭遇攻击而泄露的资料，英伟达 RTX 5050 移动端显卡预计将基于 GB207 核心，配备 128bit 位宽的 8GB GDDR7 显存，较 RTX 4050 移动端显卡的 96bit 6GB 显存有一定提升。从IT之家目前掌握的消息来看，英伟达 GeForce RTX 5050 移动端显卡有望于 2025 年 1 月初的 CES 行业大展上发布。原文链接：https://m.ithome.com/html/812090.htm
RTX 50系显卡的越来越近，除了带来了越来越多的爆料信息外，还带来了RTX 40的减产停产，RTX 40已经彻底进入了清库存阶段…… 但是话又说话了！RTX 40系显卡还有没有机会呢？当然还有，我们昂贵的RTX 50短期内并不会有低端显卡，而市场永远需要入门级产品，于是，RTX 4050得以留存，甚至在RTX 5050发布后，仍有可能共存。从此前曝光出的信息来看，二者可能会成为不同价位的产品，也就是5050可能会比4050更强也更贵一些，这……
新闻2：英伟达RTX 4090 Ti原型设计再遭曝光，带完整PCB，四槽位巨无霸显卡
一直以来就有传言称，英伟达打算推出基于Ada Lovelace架构的TITAN或GeForce RTX 4090 Ti，并准备了相关的PCB设计和散热解决方案。去年甚至还曝光了其体积巨大的散热模块，需要占满四个插槽，拥有900W的散热能力。不同于普通显卡那样的垂直堆叠摆放，而是将PCB做了旋转90°的处理。据VideoCardz报道，近日有网友展示了基本完整的GeForce RTX 4090 Ti / TITAN原型设计，终于不再只是某个部分的组件。由于涉及体积、重量、发热量和功耗等多方面因素，加上AMD没有造成足够大的竞争压力，英伟达最终决定取消该款显卡。从发布的照片来看，PCB应该是完整的，很可能GPU芯片也在上面。不过即便拿到了完整的GeForce RTX 4090 Ti / TITAN显卡可能也没有太大用处，毕竟缺乏支持的官方驱动程序，没办法正常使用。过去有传闻称，Ada Lovelace架构TITAN显卡代号“the beast（野兽）”搭载的GPU为AD102-450-A1，与RTX 6000 Ada Generation一样拥有18176个CUDA核心，PCB设计为PG137-SKU0，配备了48GB的GDDR6X显存，速率为24Gbps。GeForce RTX 4090 Ti采用的PCB设计为PG136/139-SKU310，与TITAN相比，功耗减到600W，显存容量也减半了，降至24GB。英伟达即将发布新一代基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列游戏显卡，意味着GeForce RTX 4090 Ti / TITAN永远不会到来。原文链接：https://www.expreview.com/97013.html 再来看看遗失在历史中的顶级显卡，在40系刚发布没多久的时间，就有一个厚的夸张的散热模组流出，称会是4090Ti或者新的Titan RTX，但之后再也没出现。而在最新的消息中，一张据称是4090Ti的实物照片被曝光。大家仔细看，这基本和此前曝光的散热模组对应上了，尤其是有竖置的PCB小板和IO接口。从曝光PCB的元件情况来看，这卡大概率是已经完成的了，不知道NVIDIA出于什么缘由没有发布，但考虑到没有官方驱动的支持，我们可能再也没法看到这款显卡的真正实力了。
新闻3：英伟达称正在加速验证三星HBM3E，包括8和12层堆叠产品
几天前，英伟达公布了2025财年第三财季（截至2024年10月27日）的财报。随后在季度财报电话会议上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋称赞了包括台积电、SK海力士和美光在内的几个关键，但是却没有三星的身影。此事引起了外界的关注，对英伟达与三星之间的合作情况产生了诸多猜测，甚至怀疑双方是否有不太愉快的事情发生。据TrendForce报道，近日黄仁勋在出席香港科技大学的活动时，接受了媒体的采访，澄清了英伟达对三星HBM3E芯片的持续评估，表示由于产品面临的巨大市场需求，正在加速验证三星提供了8和12层堆叠产品，以便双方尽快开展相关业务。上个月初，三星罕见地向投资者致歉，并警告其第三季度净利润可能低于市场预期，原因是关键客户的AI芯片业务延迟对业绩产生了负面影响，承认HBM3E向主要客户供应的时间晚于预期。虽然三星没有没有点出这位关键客户的名字，但是市场普遍认为就是英伟达。在后来的季度财报电话会议上，三星还特意强调了满足HBM客户需求的重要性，并确认8和12层堆叠的HBM3E芯片已进入量产阶段，对第四季度的销售增长表示乐观。竞争对手SK海力士几乎垄断了英伟达HBM产品供应，双方保持牢固的合作伙伴关系，随着AI芯片市场需求持续增长，这种独家供应商的地位为SK海力士带来了巨大的利润。美光之前已开始向英伟达供应HBM3E芯片，逐渐提升了市场占有率。美光之前已开始向英伟达供应HBM3E芯片，逐渐提升了市场占有率，显然三星也想尽快加入，从中分一杯羹。原文链接：https://www.expreview.com/96958.html 似乎是与之前三星总裁电话会议的信息相印证，NVIDIA CEO黄仁勋称正在加速验证三星提供了8和12层堆叠产品，以便双方尽快开展相关业务。三星此前在HBM3时代选择了HBM3E与HBM4双线策略，此前微软已对HBM4表现出兴趣，如果HBM3E再拿下NVIDIA的大单，三星倒是真有可能后来居上呢。
买电脑讨论群：386615430
电脑吧评测室官方一群：798545305
文章转载自网络（链接如上）。文章出现的任何图片，标志均属于其合法持有人；本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。![]()
