杜邦公司与臻鼎科技集团宣布，双方在先进印刷电路板技术领域达成战略合作协议。
签约仪式在鹏鼎时代大厦举行，丁真董事长沈庆芳、杜邦公司亚太区总裁张毅、杜邦公司覆铜板全球业务总监陈添明出席了此次签约仪式。
杜邦与臻鼎将通过此次战略合作，共同致力于提升终端应用、推动前沿研发、提升材料性能、促进电子行业的可持续发展，并进一步深化在智能制造、企业治理和可持续发展等领域的合作。
杜邦亚太区总裁张毅表示：“作为全球印刷电路板行业的领导者，臻鼎拥有丰富的技术专长，并愿意开展合作以推动行业发展。杜邦很荣幸能与业内顶尖企业合作，以提升客户服务水平，为全球电子行业带来新的创新可能性。”
臻鼎集团董事长沈庆芳表示：“杜邦作为全球电子材料行业的领导者，拥有强大的研发能力、可靠的质量、制造能力和稳定的全球供应链，这些都是臻鼎非常看重的核心竞争力。此次合作，双方将整合各自资源，共同探索增长机会，对行业产生积极影响。通过在新材料和关键技术开发方面的全面合作，我们旨在满足行业对先进印刷电路板复杂性能的需求，促进未来创新。”
