关于CCL
高速板材需要具备信号传输损失低、 阻抗小的特点：
Mid Loss：入门级高速板材。
Low Loss：适合上限为10Gbps的数字电路，使用毛面、光面粗糙度约3μm的RTF铜箔。
Ultra Low Loss：适用于上限为50Gbps的数字电路。
Super Ultra Low Loss：适合更高速的需要使用，使用毛面、光面粗糙度均在2μm以内的HVLP铜箔。
一般常规损耗的CCL只需要用到STD、HTE等级的电解铜箔，但是到Mid Loss、Low Loss就需要涉及到低轮廓反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（VLP）、极低轮廓铜箔（HVLP），生产这一类铜箔产品的厂商主要是三井（日）、福田 （日）、古河电工（日）、长春（日）、南亚塑胶（台）、金居（台）等。
全球主要 CCL 厂商技术布局
不同级别覆铜板成本对比
关于HDI
HDI（High Density Interconnect），即“高密度互连”。
业界对HDI的限定条件有：
1，最小的线宽/间距在75/75µm及以下。
2，最小的导通孔孔径在150µm 及以下。
3，含有盲孔或盲埋孔。
4，最小焊盘在400µm及以下。
5，焊盘密度大于20/cm2 等。
相比于普通的PCB，HDI和封装基板制造工艺更难，HDI采用积层法制造，需要激光钻孔，形成埋盲孔。HDI阶数越高，积层次数越多，对应需要的激光开孔和压合次数也越多，对于厂商的良率是一个挑战。
智能机是HDI的最大应用领域，主要是手机主板，占比在70%左右。
HDI板中国台湾占比较高，在前十大厂商中占据五个席位，包括欣兴、华通、健鼎、鹏鼎、耀华。
