深南电路发展历程
1984年，深圳市深南电路有限公司成立。
1993~1994年，完成向通信领域的转型，开始生产双面多面板。
1995年，首次实现国内12层板的批量加工。
2001年，成为国内首家可制作通信背板的厂商。
2009年，进入半导体封装基板领域。
2010年，刚挠结合板实现量产。
2017年，深南电路上市。
深南电路主要业务和产品
深南电路拥有印制电路板（PCB）、电子装联（PCBA）、封装基板三项业务。境内和境外业务占比大概在6:3。
24年半年报中，
PCB业务：主营业务收入48.55亿元，同比增长25.09%，占营业总收入的58.35%，毛利率31.37%。
封装基板业务：主营业务收入15.96亿元，同比增长94.31%，占公司营业总收入的19.18%，毛利率25.46%。
PCBA业务：主营业务收入12.11亿元，同比增长42.39%，占公司营业总收入的 14.55%，毛利率14.64%。
深南电路各子公司分工
深南电路旗下主要子公司有无锡深南、南通深南、天芯互联、 广州广芯、深圳广芯和无锡广芯。
无锡深南：主要为印制电路板、封装基板、电子装联产品的生产、 加工与销售。
南通深南：印制电路板、电子装联产品的生产、加工与销售。
天芯互联：位于深圳，聚焦系统级封装产品及新型元器件的研发、制造与销售。
广州广芯： 聚焦封装基板，与之配套的广州工厂也为面向封装基板的产能扩建。
深圳广芯：封装基板的研发、 生产、加工与销售。
无锡广芯：封装基板的研发、 生产、加工与销售。
深南电路技术能力
深南电路是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark 报告，2023年深南电路在全球印制电路板厂商中位列第8。
深南FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平，FC-CSP产品可实现2-6层板，线宽/线距可达12/12um-25/25um。RF射频产品成功导入部分高阶产品类别，可实现2-8层板；FC-BGA 14层及以下产品现已具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证， 处于产线验证导入阶段；14层以上产品已进入送样认证阶段。
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