广合科技发展历程
2002年，由台湾大众电脑下属的三希科技集团出资，广合科技在广州成立。
2018年，广合由中外合资企业变更为全内资企业。
2020-2021，中国PCB百强企业内资企业排名20名。
2022年，入选第七批国家级“制造业单项冠军产品”
2024年，广合科技在A股上市。
广合科技各工厂分工
广合目前有广州、东莞、黄石、泰国工厂（24年7月已封顶，预计24年底投产）。
广州及泰国：主要是面向数据中心的服务器、交换机产品以及通信类产品。
黄石：主要面向智能终端类产品。
东莞：主要为广州两厂提供机加工配套服务。
广合科技核心产品
1，数据中心PCB：服务器PCB板、交换机板、硬盘存储背板、光模块、SSD存储板。
2，AI服务器PCB：AI交换主板、AI UBBB板、OAM交换模块板。
AI服务器交换：板支撑着AI服务器系统的整体性能，负责系统高速信号的交换，通常具备高性能、高宽带、低延迟、可扩展性、高可靠性等特点，在PCB板上有非常多的PCIe通道以及各类高速连接器的插接通道。
UBB主板：主要作用是搭载整个GPU平台，在AI服务器中与GPU加速模块（SXM/OAM模块）直接相连，为GPU加速模块提供高效的数据传输与交换通道，同时具备一定的数据管理功能，通常具备高性能、高稳定性和高可拓展等特点。
开放加速模组（Open Accelerator Module，简称OAM）：可以用于各种需要高性能计算的场景，如图像识别、自然语言处理、机器学习等。通过使用开放加速模组，用户客户更加灵活地构建AI系统，提高系统性能和效率，是AI加速的核心单元。
产品的图形设计，在PCB的BGA位置直接焊接GPU封装好的芯片，另外一边通过连接器与UBB主板相连。因为封装基板直接焊接的原因，对PCB的BGA位置的共面度要求很高。
3，5G通信PCB：AAU 模块板、射频收发板。
4，应用终端产品PCB：mini LED、3D打印PCB、汽车电子PCB板。
服务器PCB领域位列国内第一、全球第三
从产品收入构成来看，服务器产品始终是广合的第一大收入来源，收入占比稳步上升并已接近 70%。
2017年~ 2023 年，共获得22 次DELL（戴尔） 服务器PCB供应商评级第一名
2023年，获浪潮信息“优秀供应商”称号。
2024年，二度获得联想“全球供应商完美质量奖”。
2024年，获得 IEIT2023年度“杰出合作伙伴奖”。
2024年，获华勤技术“联合创新奖”。
公司主要采用直销的销售模式，客户主要为电子产品制造商（包括终端客户及 EMS 公司），并且外销占比较高，2020-2023H1 外销占比分别为75.17%、75.96%、82.67%、81.86%。其中，外销主要以境内保税园区或保税工厂、中国香港为主。
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