通孔、盲孔、埋孔
通孔：从电路板的一侧贯穿到另一侧，形成一个通透的孔。在剖面图中，可以看到孔贯穿了所有的层，就像一根笔直的管道穿过整个电路板。
盲孔：仅从电路板的一侧进入，到达内部的某一层后停止，不穿透整个电路板。从剖面图看，盲孔像是一个从表面进入，但在内部有一定深度的坑洞。
埋孔：完全位于电路板内部，连接内部的两个或多个层，从电路板的表面看不到。在剖面图中，埋孔是隐藏在各层之间的连接通道。
不同类型孔结构成本差异
先说结论：
成本：通孔＜盲孔＜埋孔，
工艺难度：通孔＜盲孔＜埋孔。
通孔
工艺简单：通孔是贯穿整个电路板的孔，孔径通常在0.5mm-2mm之间，只需一次钻孔操作即可完成内层和外层之间的连接，无需额外特殊处理，加工成本是三者中最低的。
材料常规：对板材等材料的要求不高，通常使用普通的覆铜板等材料即可满足需求，材料成本较为低廉。
盲孔
工艺复杂：盲孔是从电路板的一侧进入，到达内部的某一层后停止，不穿透整个电路板，孔径通常在0.075-0.15mm之间，制造时需要先在电路板表面进行钻孔，然后进行化学镀铜等处理，以形成电气连接，加工流程较多，工艺相对复杂，成本也相对较高。
精度要求高：孔径小，只能使用激光钻孔，在钻孔过程中，需要精确控制钻孔的深度和位置，以确保盲孔能够准确地连接到指定的内层，对加工设备和技术人员要求都较高。
材料成本高：为了保证盲孔的质量和性能，可能需要使用更高质量的板材和化学镀铜材料，材料成本较通孔有所增加。
埋孔
工艺最复杂：埋孔完全位于电路板内部，连接内部的两个或多个层，从电路板的表面看不到，孔径通常在0.075-0.15mm之间。其制造过程需要在多层板的内层之间进行钻孔、化学镀铜、填铜等多道工序，并且需要进行精确的对位和层压处理，以确保埋孔的准确性和可靠性，制造工艺最为复杂，成本也最高。
生产效率低：由于埋孔的加工难度大，生产过程中容易出现废品，需要进行严格的质量检测和控制，这会导致生产效率降低，进一步增加成本。
对设备和技术要求高：制造埋孔需要使用高精度的钻孔设备和先进的加工技术，设备的购置和维护成本较高，同时也需要技术熟练的操作人员，人力成本也相对较高。
补充知识：背钻
背钻：back drilling，主要是在完成常规的通孔电镀后，从电路板的背面将部分通孔多余的部分钻掉，比如一个10层PCB的通孔只需要连接第1层和第6层，那么背钻就会从第10层开始，将第7-10层的通孔部分钻掉，以减少信号传输过程中的反射、串扰等问题，尤其适用于高速多层PCB。
原理：在高速信号传输的PCB中，通孔的存在会产生额外的Stub（桩线）。Stub是指通孔在不需要连接的层上延伸出来的部分，它就像一根多余的天线，会引起信号反射。信号在传输过程中遇到Stub时，部分信号会反射回去，与原始信号叠加，导致信号完整性受损。背钻工艺通过去除Stub，使得信号在通孔处的传输更加平滑，减少反射，从而提高信号质量。
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