一文了解PCB—专业术语篇
文摘
2024-11-23 18:15
广东
PCB表面处理：在PCB元器件和电气连接点上形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法，表面处理的目的是保证PCB良好的可焊性和电气性能。常见的处理工艺:4、有机可焊性防腐剂 (OSP)：Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。优点是成本低，但不能焊接（返工）超过两次。7、硬金 （电解硬金）：由镀在镍涂层上的一层金组成。镀金的纯度将这种表面处理分为硬金（纯度99.6%）或软金（纯度99.9%），通常用于边缘连接器手指等高磨损区域。板厚：PCB板厚以mm为单位，常见的标准厚度有0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.27mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm、3.0mm、3.2mm、3.5mm等，其中最常见的1.6mm。Tg值：Glass transition temperature，PCB板材从玻璃态转变为高弹态的温度。Tg值越高，板材的耐温性能越好，板子形变不严重，翘曲度越好，但由于Tg点高，板材在压合的时候温度要求也高，压出来的板子也会比较脆。拼版：为减少板材浪费，特对一些不规则畸形板进行拼合，达到质量最优化、生产成本最低、生产效率和板材利用率最高的效果。常用的拼版方法有：1，V-cut：V-Cut是PCB制造中用于分板的一种工艺，通过预先切割V型槽方便后续组装后的分板。设计V-Cut的主要目的是便于作业员操作，避免手动分板可能造成的PCB弯曲和电子元件损坏。V-Cut适用于直线切割，不适合复杂路径，厚度较薄的PCB不推荐使用。常见的V-Cut角度为45°，残留厚度建议为板厚的1/3。V-Cut的使用需考虑PCB强度、变形及回焊炉的影响，以确保产品质量。2，邮票孔：之所以称之为邮票孔，是因为掰断后板子的边缘像邮票的边缘。一般在异形板中使用较多。3，空心连接条：方式类似于邮票孔，区别在于连接条的连接部分更窄一些，且两边没有过孔。这种方式缺点是板子掰开后会有一个明显的凸点。板边：Edge Spacing。指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地，此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边，而可能与机器其他部份发生短路的问题，美国UL之安全认证，对此项目特别讲究。一般板材之白边分层等缺点不可渗入此“边地”宽度的一半。工艺边：PCB设计时，通常会在电路板的边缘预留一定的空间，这部分空间被称为工艺边，有助于生产。过孔：Via，是多层PCB的重要组成部分之一，过孔可分为两类，一是用作各层间的电气连接，二是用作器件的固定或定位。从工艺制程上来说，过孔又分为三类：1，通孔：这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般印制电路板均使用,2，埋孔：Buried Via，埋在内层的孔，一般在成品看不到。埋孔与通孔相比较，其优点在于不占用PCB的表面面积，因此PCB表面可以放置更多元件。3，盲孔：Blind Via，指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。盲孔可以在成品看到，与通孔的区别主要在于通孔正反都可以看的见而盲孔只能在某一面看见。盲孔与通孔相比较，其优点在于盲孔对应位置的下方还可以布线。线宽：指PCB板上最细线路的宽度，一般用的单位是mm or mil。PCB布线要考虑两个问题，一个是电流的大小，如果电流大的话，走线就不能太细，二是要考虑板厂的制造能力，太细，板厂可能制作不出来或者良率偏低。工程问题：Engineering query(EQ)7，线宽、线距：包括内存最小线宽/间距和外层最小线宽/间距
