● 2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛将于12月27日在苏州召开● 2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开随着半导体产业的发展，国内在光掩模版和光刻胶高端产品的技术与产能方面具有巨大的发展空间。2018年至2022年，全球半导体掩模版市场规模从40.4亿美元增长至49亿美元，年复合增长率达到4.9%。预计到2024年，市场规模将继续增长至53亿美元。中国大陆在光掩模版领域的需求持续上升，但在技术和产能方面与国际领先水平仍存在差距。高端光掩模版的国产化率仅为3%，大量高端产品依赖进口。此外，光掩模电子束蚀刻等关键设备的交付延迟，严重影响了光掩模的生产进度和产量。Photronics、大日本印刷（DNP）和日本凸版印刷（Toppan）三家公司占据了全球80%以上的市场份额。国内生产光掩模的主要龙头企业包括济南泉意、广州新锐、迪思微电子、中微掩模、龙图光罩等。2022年，全球光刻胶市场规模同比增长7.5%，达到近23亿美元。预计2021年至2026年期间，半导体光刻胶市场的年复合增长率为5.9%，其中应用于EUV和KrF的光刻胶增长最快。中国光刻胶市场规模也在快速增长，预计2024年中国光刻胶市场规模将达到114亿元。目前，国内晶圆制造中使用的光刻胶仍以进口为主，尤其是在8英寸和12英寸产线上使用的先进光刻胶，有90%以上依赖进口。在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛将于2024年12月27日在苏州举行，由亚化咨询主办。此次会议将汇聚半导体行业的领军企业、技术专家、学者和行业分析师，聚焦光掩模版及光刻胶在中国乃至全球半导体产业链中的关键作用，共同探讨掩模版及光刻胶产业的发展前景、最新技术进展、面临的挑战和未来趋势。
名称：2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛
时间：2024年12月27日
地点：江苏苏州
主办：亚化咨询
12月26日
16:00~20:00 会议注册
12月27日
09:00~12:00 演讲报告
12:00~14:00 自助午餐与交流
14:00~18:00 演讲报告
18:00~20:00 招待晚宴
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演讲报告
半导体掩膜产业现状及发展展望
全球光刻材料市场分析
——Linx Consulting
光掩膜版和光阻液中的颗粒物测试
——卫利国际科贸（上海）有限公司
电子束光刻纳米制造与应用
光刻掩膜版制造与测试技术进展与发展
——苏州晶测芯材技术有限公司
——徐州博康信息化学品有限公司
光刻胶配套试剂应用及挑战
——镇江润晶高纯化工科技股份有限公司
用于半导体光刻、量测及掩膜的国产化高端石英材料的开发与应用进展
——长飞石英技术
高端光掩膜版国产化路径与技术突破
——深圳清溢光电股份有限公司（待定）
随着半导体技术的持续进步，集成电路（IC）的微缩与性能提升对封装技术提出了更高要求。先进封装技术不仅决定着芯片的性能、可靠性和散热效率，还在提升系统集成度方面发挥着至关重要的作用。同时，半导体封装材料的创新则是推动先进封装技术发展的核心驱动力。在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术的推动下，先进封装技术迎来了前所未有的发展机遇。AI芯片高算力、高带宽、低延迟、低功耗、大内存和系统集成能力的要求，为先进封装技术提高了空前的发展机遇。据YOLE报告预测，全球先进封装市场将在2022年至2028年期间保持9%的年复合增长率（CAGR），市场规模将从2022年的429亿美元增加到2028年的786亿美元。根据市场数据显示，2023年，主要AI加速芯片所搭载的高带宽内存（HBM）总容量将达到2.9亿GB，增长率接近60%。预计到2024年，增长率将超过30%。与此同时，随着高端AI芯片需求的快速增长，先进封装产能预计在2024年增长30%至40%。全球领先的封装企业，如台积电、英特尔、三星电子、日月光和安靠，在先进封装技术方面的持续创新，提升芯片性能，尤其在HPC和AI等新兴领域中发挥了关键作用，推动了整个半导体行业的持续进步。中国的先进封装行业在技术创新、市场需求与政策支持的共同推动下，在全球市场中正占据越来越重要的地位。例如，长电科技的XDFOI技术、通富微电的VISionS技术、华天科技的3D Matrix技术，已广泛应用于高性能计算、存储和移动设备等领域，极大地提升了产品的竞争力。全球及中国先进封装市场的增长潜力和规模如何？中国的先进封装技术与材料行业将如何服务于中国的集成电路产业？先进封装的发展将给技术、设备、材料企业带来哪些商机？2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开。本次会议将由亚化咨询主办。聚焦半导体先进封装技术与材料，共同探讨先进封装产业发展前景，最新技术进展、面临的挑战和未来的发展趋势。
名称：2024先进封装技术与材料论坛
时间：2024年12月25-26日
地点：江苏苏州
主办：亚化咨询
12月25日
13:00~18:00 参观 南通经济技术开发区
16:00~20:00 会议注册
12月26日
09:00~12:00 演讲报告
12:00~14:00 自助午餐与交流
14:00~18:00 演讲报告
18:00~20:00 招待晚宴
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演讲报告中国HBM市场发展趋势对封装技术的挑战与解决方案
—— 亚太芯谷研究院
先进封装主要失效机理与分析手段
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亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
