● 2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛将于12月27日在苏州召开● 2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开2022年，全球光刻胶市场规模同比增长7.5%，达到近23亿美元。预计2021年至2026年期间，半导体光刻胶市场的年复合增长率为5.9%，其中应用于EUV和KrF的光刻胶增长最快。
中国光刻胶市场规模也在快速增长，预计2024年中国光刻胶市场规模将达到114亿元。目前，国内晶圆制造中使用的光刻胶仍以进口为主，尤其是在8英寸和12英寸产线上使用的先进光刻胶，有90%以上依赖进口。在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破。国内一些光刻胶龙头企业如南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材、彤程新材、徐州博康、上海新阳等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。晶瑞电材：晶瑞电材是我国历史最悠久、供应量最大的光刻胶生产企业之一，特别是在i线光刻胶方面具有领先地位。此外，晶瑞股份子公司苏州瑞红在KrF光刻胶领域也取得了重要进展。晶瑞电材在i线光刻胶领域的技术优势显著，其产品达到国际中高水准，已稳定生产三十年，涵盖多种类型，包括紫外宽谱、g线、i线及KrF系列等。公司凭借长期研发积累，掌握光化学、有机合成等关键技术，满足多样化需求。市场方面，晶瑞电材子公司瑞红苏州销售规模和盈利能力领先国内，近年快速增长，i线光刻胶产品已供应给中芯国际、合肥长鑫等大厂，占据国内主要市场份额。南大光电：南大光电是国内首个通过客户认证的ArF光刻胶企业，并且其三款ArF光刻胶产品已经通过验证，正在加速推进市场拓展。南大光电的ArF光刻胶技术参数卓越，适用于90nm至7nm技术节点的集成电路制造，并已通过客户验证，成为国内首屈一指的国产ArF光刻胶。该产品在高端芯片制造领域应用广泛，涵盖逻辑芯片、AI芯片及5G芯片等，同时也在存储芯片制造中扮演重要角色。此外，南大光电已完成25吨ArF光刻胶生产线建设，并配备了ASML浸没式光刻机等先进设备，实现了项目的产业化。容大感光：容大感光的光刻胶业务实现收入7.28亿元，主要经营PCB光刻胶产品。容大感光的PCB光刻胶产品深受众多国内大型PCB企业青睐，主要客户群包括深南电路、崇达技术、景旺电子、莱宝高科、扬杰电子及三安光电等知名企业，以及无锡健鼎、奥士康、悦虎电路等大中型客户。市场反馈显示，容大感光的干膜光刻胶产品在客户端送样后获得了积极评价，表明其产品质量得到了市场的广泛认可。不过，在显示用光刻胶和半导体光刻胶领域，容大感光的产品目前主要满足中低端客户需求，高端产品的品质性能提升仍面临挑战。彤程新材：彤程新材战略收购了国内半导体光刻胶龙头科华微电子及国内显示面板光刻胶龙头北旭电子，形成了竞争优势。雅克科技：雅克科技的光刻胶业务实现收入12.59亿元，毛利率为18.12%。彤程新材通过战略性并购科华微电子与北旭电子，大幅增强了其在光刻胶市场的竞争力和占有率。具体而言，其全资子公司上海彤程电子材料有限公司（彤程电子）与科华微电子的少数股东Meng Technology Inc.（MT公司）达成了股权转让协议，旨在收购MT所持科华微电子13.9740%的股份。交易完成后，彤程电子对科华微电子的持股比例将从原有的56.5579%提升至70.5319%。科华微电子作为国内唯一能为本土8寸及12寸晶圆厂批量供应KrF光刻胶的企业，这一并购使得彤程新材在光刻胶领域取得了举足轻重的地位。华懋科技：华懋科技的子公司徐州博康拥有自主的光刻胶产业链，光刻胶单体生产水平国内领先。徐州博康实现了光刻胶从单体、树脂、溶剂至成品胶的一体化生产布局，构建了全面的产业链体系。其核心竞争力突出表现在以下三方面：一是光刻胶成品品种齐全，覆盖了G/I线、KrF、ArF及电子束光刻胶等主流产品，并已研发出超过40个中高端光刻胶系列；二是上游单体技术自主可控，徐州博康掌握了光刻胶上游单体的核心技术，能自主生产并在全球市场中占据关键位置；三是下游客户基础广泛，涵盖射频、存储、晶圆代工等多个领域，多款产品成功获得12寸主流晶圆厂的订单，成为国内唯一实现DUV单体规模化量产的企业，完全实现了国产化替代。![]()
2024光掩模版与光刻胶技术与市场论坛将于2024年12月27日在苏州举行，由亚化咨询主办。此次会议将汇聚半导体行业的领军企业、技术专家、学者和行业分析师，聚焦光掩模版及光刻胶在中国乃至全球半导体产业链中的关键作用，共同探讨掩模版及光刻胶产业的发展前景、最新技术进展、面临的挑战和未来趋势。
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演讲报告
半导体掩膜产业现状及发展展望
全球光刻材料市场分析
——Linx Consulting
光掩膜版和光阻液中的颗粒物测试
——卫利国际科贸（上海）有限公司
电子束光刻纳米制造与应用
光刻掩膜版制造与测试技术进展与发展
——苏州晶测芯材技术有限公司
——徐州博康信息化学品有限公司
光刻胶配套试剂应用及挑战
——镇江润晶高纯化工科技股份有限公司
高端光掩膜版国产化路径与技术突破
——深圳清溢光电股份有限公司（待定）
用于半导体光刻、量测及掩膜的国产化高端石英材料的开发与应用进展
——长飞石英技术（待定）
2024先进封装技术与材料论坛将于12月25-26日在苏州召开。本次会议将由亚化咨询主办。聚焦半导体先进封装技术与材料，共同探讨先进封装产业发展前景，最新技术进展、面临的挑战和未来的发展趋势。
中国HBM市场发展趋势对封装技术的挑战与解决方案
—— 亚太芯谷研究院
先进封装主要失效机理与分析手段
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