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12月10日消息，近日，株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中信证券投资有限公司、中国华电集团产融控股有限公司、哈铁科技、北京国能新能源产业投资基金（有限合伙）等为股东，注册资本由45.68亿人民币增至约56.48亿人民币，同时，部分主要人员也发生变更。
今年以来，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金一期”）与大基金二期对外投资动作密集，已投资13家半导体企业，涉及EDA（电子设计自动化）、半导体材料与设备、芯片制造等半导体产业链多个环节。其中，大基金二期担当主力军。
值得注意的是，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“大基金三期”）已于今年5月成立，注册资本高达3440亿元，超过了大基金一期、二期注册资本的总和，有望成为半导体产业新的“耐心资本”。
具体来看，EDA方面，12月4日，行芯科技发生工商变更，新增大基金二期为股东，其持有行芯科技7.27%股份。这也是继投资九同方微电子和全芯智造后，大基金二期今年投资的又一家EDA企业。
公开资料显示，行芯科技成立于2018年6月，是一家具有完全自主知识产权的EDA企业，致力于研发行业领先的Signoff工具链，以突破性的Signoff技术助力客户实现更优的功耗、性能和面积目标，促进芯片设计和制造的协同与创新并赋能产业发展。
而在今年9月，同为EDA厂商的鸿芯微纳也发生了工商变更，大基金一期认缴鸿芯微纳近5亿元出资额，持股比例38.74%。
在半导体材料与设备方面，大基金二期投资了晋科硅材料、新松半导体等企业。其中，晋科硅材料成立于2024年7月，注册资本55亿元，是沪硅产业投资设立的下属公司。大基金二期认缴出资15亿元，持股27.27%。此外，太原市财政局通过旗下的太原市汾水资本管理有限公司认缴出资12亿元，持股21.82%。
芯片制造方面，今年7月，大基金二期投资了芯联微电子，认缴出资金额达21.55亿元，持股24.77%。
公开资料显示，芯联微电子是重庆当地打造的一家12英寸高端特色集成电路工艺线项目，总投资超250亿元，于2023年10月在重庆注册成立，聚焦55nm—28nm技术节点，规划总产能4万片/月，其中一期产能2万片/月，主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发、生产和销售，涵盖商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等领域。
今年新成立的大基金三期，注册资本达到3440亿元，在其股东结构中，除了财政部、国开金融等“老面孔”外，新增了六大国有银行，出资合计占比1/3；地方国资股东队伍则集中在北京、上海以及广东（含深圳市），对应国内三大集成电路聚集区。相比前两期，大基金三期更具“耐心”，设置了更久的经营年限，从一、二期的10年延长到了15年。
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