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12月18日消息，据台媒报道，联电收获了高通 HPC 芯片的大额先进封装订单！
与此同时，这也打破了先进封装代工市场被台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的局面。
据知情人士透露，高通计划将定制化的 Oryon 架构核心委托给台积电进行量产，并委托联电进行先进封装，预计将采用联电的 WoW Hybrid Bonding 制程。
有分析指出，高通采用联电的先进封装技术，结合 PoP 封装，将取代传统的锡球焊接封装模式，缩短芯片间的信号传输距离，从而提高芯片的计算效能。
联电拥有生产中介层的设备和 TSV 制程技术，具备了先进封装制程量产的先决条件，这也是高通选择联电的主要原因之一。
联电针对相关传闻表示不对单一客户情况回应，强调先进封装是该企业积极发展的重点，并且会携手智原 Faraday、矽统 SIS 等子公司与内存供应伙伴华邦 Winbond，携手打造先进封装生态系统。
台媒表示，联电目前在先进封装领域的主要存在是为 RFSOI 射频芯片提供中介层，这一业务仅占到整体营收的一小部分，而此次高通下单意味着联电将迎来业绩新动能并更深度地进入先进封装市场。
联电早在 2010 年就同尔必达、力成三方达成 TSV 3D IC 技术开发合作；而在 AMD 于 2015 发布的 Radeon R9 Fury 系列 HBM 显存显卡上，联电提供了承载和连接 GPU 与 HBM 模块的中介层。
台媒援引业界人士的话称，联电在技术和设备两端均有进军先进封装量产的先决条件，与高通合作的 HPC 芯片有望 2025 下半年启动试产并在 2026 年进入放量出货阶段。
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