HBM国产替代产业链全梳理
美体
2024-12-01 22:21
北京
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一项针对HBM（高宽带内存）的禁令，涵盖HBM2E、HBM3，HBM3E等尖端规格，预计将于12月6日发布，并将于2025年1月2日起正式施行。1、环氧塑封：飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团2、电镀液：上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份5、封装基板：兴森科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电和天承科技6、其他材料：鼎龙股份、唯特偶、华特气体和壹石通、美联新材1、TSV技术：华天科技、晶方科技、中微公司和盛美上海2、封装：通富微电、光力科技、长电科技、太极实业、拓荆科技、国芯科技和新益昌备注：仅做知识科普，不做买卖依据，据此操作风险自负看过别忘了点下“赞”和“在看”就可以了，非常感谢！！！欢迎加入训练营的粉丝圈知识星球查看！粉丝圈栏目：（市场大热点、题材抢先看、盘面信息差、自选股池名单）
