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工信部下属单位赛迪顾问发布《2024-2026年中国信创硬件产业发展建议报告》，这一报告为我们推进信创硬件发展提供了重要依据，深入分析了中国信创硬件产业的发展现状、技术路线、市场趋势以及面临的挑战，并提出相应的建议。
从服务器、芯片等产品自主创新，到中国信创硬件产品体系初步构建，再到今天信创产业进入“深水期”，发展机遇与挑战并存。一方面，数字经济、计算中心建设等政策拉动信创产品需求增长；另一方面，信创产业生态薄弱，部分技术路线受国外掣肘严重，发展资源分散等问题凸显。
2024 年，党政及行业信创再提速，随着关键领域的信创替代达标节点的临近，相关招标和项目进度大幅增加。
信创硬件产业图谱深度剖析
信创产业的生态体系主要由基础硬件、基础软件、应用软件和信息安全四部分构成。其中信创硬件产品包括芯片层（CPU、GPU、存储芯片等），整机层（PC、服务器），网络设备、固件设备、外设设备等其他配套设备产品。芯片和整机是核心关键硬件产品，也是信创产业生态中最为重要的环节之一，是实现全产业链自主可控的基础。
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