美国商务部副部长兼美国国家标准与技术研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示，国家先进封装制造计划拟议的资金是2022年《芯片与科学法案》520亿美元授权资金的一部分，重点支持企业在芯片封装新技术领域进行创新。
业界周知，封装是芯片行业的一个重要组成部分。在半导体封装工序上，美国对亚洲的依赖程度较高。据了解，芯片封装主要在中国大陆和台湾地区，马来西亚、韩国、菲律宾、越南等地进行。
IPC援引美国国防部的数据预估，美国仅占先进芯片封装市场份额的3%左右。长期对亚洲的封装依赖限制了美国半导体产业的发展空间，也对国家经济安全构成潜在威胁。
为了改变这一局面，拜登政府提出了“国家先进封装制造计划”（NAPMP），旨在通过大规模投资研发，建立领先的国内半导体先进封装能力。该计划将吸引工业界和学术界的广泛参与，共同推动先进封装技术的创新与应用。
根据美国商务部的规划，“国家先进封装制造计划”将在五个研发领域投入高达16亿美元的创新资金。预计每家符合研发项目补助申请的企业可以从中获得总额高达1.5亿美元补助。
“国家先进封装制造计划”涵盖的五个研发领域：
设备、工具、流程和流程集成；
电力输送和热管理；
连接器技术，包括光子学和射频（RF）；
Chiplet 生态系统；
协同设计/电子设计自动化（EDA）。
除了研发领域之外，预计融资机会还将包括原型开发的机会。
一个众所周知的事实是，美国联邦政府的补贴资金大部分都流向了制造业的早期阶段，因为美国新工厂生产的芯片可能会被运往亚洲进行封装，这对于减少对外国公司的依赖作用不大。
近年来，随着人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的性能要求越来越高。而先进封装技术正是提升芯片性能的关键环节。通过将多个芯片并排或堆叠在一起，先进封装技术能够显著提高计算性能，降低功耗，满足日益增长的计算需求。
现如今，包括英特尔、SK海力士、安靠和三星电子等多家公司正在美国投资建设封装厂。
值得一提的是，总部位于东京的昭和电工（Resonac）周一宣布将与其他9家日本成立半导体封装联盟US-JOINT。该组织将在加利福尼亚州联合成共同投资设立一个联盟活动基地，洁净室建设和设备安装将于今年开始，目标是2025年开始运营。
美国商务部长Gina Raimondo表示：“拜登总统明确表示，我们需要在美国建立一个充满活力的国内半导体生态系统，而先进封装是其中的重要组成部分。现在，由于拜登政府致力于在美国投资，美国将在全国范围内拥有多种先进封装选择，并在新封装技术方面取得突破。这一声明只是我们致力于投资尖端研发的最新例证，这对于在美国创造高质量就业机会和使我国成为先进半导体制造业的领导者至关重要。”
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