开发板征集!一次与用户的交流互动的机会!

科技   2024-09-05 17:53   中国香港  

为了给企业与研发工程师及开发者提供交流互动平台,AspenCore 将在2024 IIC Shenzhen 国际集成电路展览会暨研讨会推出开发板申请派发活动,帮助企业收集用户的反馈,这些反馈对于改进产品、优化服务至关重要,能够使开发板更加符合用户的实际需求,为企业的研发方向提供参考,确保产品始终保持竞争力。

赞助开发板您将获得:

  • IlCShenzhen 官方网站开发板专属展示页面

  • 提升开发板曝光度,吸引更多工程师关注;

  • 展会现场开发板展示与派发,互动与交流;

  • 帮助展商进行展台预热宣传,提高展商现场人气;

  • 吸引众多开发者和行业关注,提高公司品牌知名度;

  • 展示您的技术实力和创新能力,吸引更多潜在客户和合作伙伴的关注,

  • 为企业创造商机;

  • 其他


更多营销资源:

  • AspenCore 面包板社区平台推广,触及百万+工程师用户:

  • 定向eDM 推广,送达10万+工程师用户;

  • AspenCore 旗下公众号矩阵社群推广,包含电子工程专辑、电子技术设计、面包板社区、电子工程智库、EET电子工程专辑服务号等,触达70 万+私域用户社群;

  • 100+微信私域社群推广,每次送达超过3万+工程师用户

  • 2万+私域工程师朋友圈传播

  • VAspenCore 旗下视频号宣传推广,提高产品曝光度

  • 合作自媒体生态社群推广


如何赞助?

方式一:您可以扫描下方二维码直接联系我们(加好友备注:开发板);

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