南航曲宁松团队:镀铬层表面微坑阵列PDMS掩膜电解加工研究

文摘   科技   2024-09-23 10:30   江苏  



引用论文:

刘金玲,张庆良,张   磊,等. 镀铬层表面微坑阵列PDMS掩膜电解加工研究[J]. 电加工与模具,2024(4):33-39.

DOI: 10.3969/j.issn.1009-279X.2024.04.005

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1选题依据

在表面加工出具有一定特征的微观纹理光滑表面能获得更好的摩擦学特征。表面织构可在摩擦过程中捕获磨屑、存储润滑剂并产生流体动压,已成为降低摩擦磨损、提高摩擦学性能的有效方法。到目前为止,在表面加工出微坑阵列的方法主要有激光加工、磨料射流加工、机械振动加工、电火花加工、电解加工和超声加工等。其中,电解加工以加工效率高、加工质量高、生产成本低、无阴极刀具损耗且工件表面无切削力和残余应力等优点而备受关注。
本文采用厚层PDMS模板并结合高压静液的加工方法在镀铬层表面加工出微坑阵列。利用单因素法研究占空比、加工电压及加工时间对微坑阵列尺寸与加工精度的影响,以期得到高精度微坑阵列的加工参数组合。最后,利用通孔直径不同的PDMS膜板,在铬层表面加工出不同直径和深度的微坑阵列,并通过摩擦磨损试验分析微坑尺寸对镀铬层表面摩擦性能的影响。

  

2研究方案


  

3研究内容

1   试验部分
1.1   试验原理

本文使用硝酸钠溶液作为掩模电解加工的电解液。传统的流动电解液PDMS掩膜电解加工和高压静液厚层PDMS掩膜电解加工示意如图1。

1.2   试验安排

1.2.1   厚层PDMS膜板制备

制备厚层PDMS膜板的工艺流程,涉及光刻工艺和真空辅助注模法,具体步骤:① 在硅基片表面旋涂一层薄的液态光刻胶作为过渡层,前烘结束后使用接触式曝光机对硅基片进行全曝光,最后完成后烘;② 将干膜光刻胶通过覆膜机压覆在过渡胶层上,经曝光、后烘、显影后得到微群柱;③ 在微群柱表面贴上高温胶带,真空辅助使PDMS胶体填充到微群柱模具中,待胶体固化脱模后,得到具有通孔阵列结构的PDMS模板。通过上述步骤制得厚度250 μm,通孔直径为100 μm的厚层PSMS膜板见图3。

1.2.2   试验加工

图4是采用高压静液厚层PDMS掩膜电解加工系统。

表1是具体的掩膜电解加工试验参数,使用三维轮廓仪对微凹坑的尺寸进行测量,使用扫描电子显微镜对微凹坑阵列进行检验。

1.2.3   试验计算

在PDMS掩膜电解加工时,被模板覆盖的部分区域也会发生腐蚀,当所加工出的微坑直径与模板通孔直径差值越大,表明加工定域性越差。如图5所示,采用腐蚀系数(EF)作为评价定域性的指标,表示为:

式中:h为微坑的加工深度;D为所加工出的微坑直径;D0为PDMS模板通孔直径。EF 值越高,表明加工定域性越好。

通过推导,电解加工的电流效率η可表示为:

式中:ω为金属体积电化学当量;为电流;为时间;为工件被加工区域直径;L为微坑之间的中心距。

2   结果与分析
2.1   脉冲占空比对加工结果的影响
为研究脉冲占空比对铬层表面微坑尺寸与形貌的影响,采用表1的加工参数,固定30 V加工电压、30 s加工时间,研究20%~100%内不同占空比在镀铬层表面进行掩膜电解加工的效果,得到的微坑尺寸和极差见图6。不同占空比下的电流变化见图7。不同占空比下电解加工过程的微坑形貌见图8。

2.2   加工电压对加工结果的影响

经前文分析,直流电压下加工出的微坑具有更高的精度。固定占空比100%、加工时间30 s,研究12~30 V的直流电压在镀铬层表面进行掩膜电解加工的效果,得到的微坑尺寸和极差见图9。在不同电压下电解加工过程的电流变化见图10。

图11是不同电压下电解加工过程的微坑形貌,发现微坑底部随着加工电压的增高而逐渐平整,这与前文所述不同占空比下的情况类似,加工电压越高,所产生的产物越多,产物堆积越快。

2.3   加工时间对加工结果的影响

加工时间对电解加工微坑的形貌有重要影响。固定直流电压为30 V、占空比为100%,研究加工时间为10~45 s时在镀铬层表面进行掩膜电解加工的效果,得到的微坑尺寸和极差见图14。可见,随着加工时间的增加,深度逐渐增加,而微坑的直径无明显变化,尺寸均匀性良好,这表明可调节不同的加工时间在镀铬层表面加工出不同深度的高加工精度微坑阵列。在不同加工时间下得到的电流效率见图15。

3   摩擦磨损性能测试

首先制备具有不同通孔直径(80、100、120 μm)的厚层PDMS模板,再利用高压静液厚层PDMS掩膜电解加工出不同尺寸的微坑阵列,固定占空比100%、直流加工电压30 V、加工时间30 s,通过控制不同的加工时间得出具有不同深度的微坑阵列。采用自制的球盘摩擦磨损试验机进行摩擦试验,得到图16所示在1 N载荷、250 r/min转速及干摩擦状态下,不同直径和深度的微坑对摩擦系数的影响。




4结论

采用高压静液厚层PDMS掩膜电解加工在镀铬层表面加工微坑阵列,研究不同脉冲占空比、直流电压及加工时间对微坑阵列尺寸与加工精度的影响,并利用通孔直径不同的厚层PDMS模板在镀铬层表面加工出不同尺寸的微坑阵列,采用球盘试验分析不同微坑尺寸的减磨效果,得到以下结论:
(1)高压静液厚层PDMS模板的电解加工技术在铬层表面可改善电场分布的均匀性,达到提高加工精度的目的。
(2)随着占空比增加,微坑直径减小,深度增大,100%的占空比能得到底部更平整、精度更好的微坑;当电压低于20 V时,加工精度较低,采用高于24 V的高电压能得到加工质量更好的微坑阵列。
(3)在30 V的直流加工电压下,不同的加工时间对微坑的直径的影响很小,可通过控制加工时间得到所需的微坑深度。
(4)不同微坑直径的微坑阵列均在较浅的微坑深度下达到最佳减磨效果,与无织构相比摩擦系数降低30%左右。


作者简介



第一作者:刘金玲,女,1998年出生,硕士研究生。主要研究方向为精密、微细特种加工技术。

通信作者:曲宁松,男,1968年生,教授,主要研究方向为电化学加工及其复合加工、微细制造。兼任中国机械工程学会特种加工分会副主任委员,2019-2023年连续5年入选爱思唯尔中国高被引学者榜单。


团队简介




团队介绍:本团队主要研究方向涉及电解铣削加工、电解机械复合加工、电解放电复合加工、表面微织构电解加工、微细电解切割加工、电铸制造等。多年来在国家自然科学基金、国家重点研发专项、“863”、校企合作等科研项目支持下,取得了系列创新研究成果。多项研究成果已在航空航天领域应用,获国家技术发明二等奖2项。在与本综述论文密切相关的表面织构电解加工研究方面,经过数年研究形成了高压静液活动掩膜电解加工表面微坑阵列方法、理论及技术,研究成果在航天领域获得重要应用。


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编   辑:吴   悦

   作:马中月
审   核:王   应、徐均良

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