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近日，我国车规级芯片领域迎来了一项重大突破性进展。11月9日，在湖北省武汉经开区举行的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会上，由东风汽车牵头研发的高性能车规级MCU芯片——DF30正式发布，填补了国内在这一领域的空白。
近日，我国车规级芯片领域迎来了一项重大突破性进展。11月9日，在湖北省武汉经开区举行的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会上，由东风汽车牵头研发的高性能车规级MCU芯片——DF30正式发布，填补了国内在这一领域的空白。
在大会现场，东风汽车研发总院院长杨彦鼎表示，车规级芯片是推动汽车产业高质量发展的核心零部件之一。DF30芯片的发布，离不开东风汽车与国内芯片设计制造企业及高校的紧密合作。通过整合上下游资源，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在车规级芯片的关键核心技术上取得了重要突破，构建了自主可控的全产业链生态，保障了汽车制造供应链的安全。
自2022年5月成立以来，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体已发展至44家成员单位，覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链领域。在过去两年里，联合体共产出发明专利50余项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项，并荣获湖北省高价值专利大赛金奖。此外，联合体研发的高边驱动芯片也已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
此次大会上，创新联合体还新增了17家成员单位，进一步扩大了共研共创的“生态圈”。未来，创新联合体将继续聚焦车规级芯片产业链，吸引和接纳全球优势单位，打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体，加速创新成果突破，推动打造全国领先、具备湖北特色的车规级芯片产业集群。
DF30芯片的发布，不仅是对我国车规级芯片领域的一次重大贡献，也是我国汽车产业迈向智能化、自主化进程中的重要一步。随着国内汽车产业的快速发展和新能源汽车市场的不断扩大，车规级芯片的需求将持续增长。未来，DF30芯片有望在更多车型上得到应用，为提升我国汽车产业的自主创新能力和市场竞争力提供有力支撑。
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