导读：业内人士认为，折叠屏手机目前定位高端商务办公人群，左右折叠手机在使用体验上可以实现分屏操作，同时文件阅读体验明显提升。
9月6日，市场午后单边下行，沪指再创阶段新低，创业板指领跌。截至收盘，沪指跌0.81%，深成指跌1.44%，创业板指跌1.7%。总体上个股跌多涨少，全市场超4700只个股下跌。
盘面上，保险、汽车整车、证券、电商等板块涨幅居前，光伏设备、折叠屏、PCB概念、AI眼镜等板块跌幅居前。
资金面上，沪深两市全天成交额5426亿，较上个交易日放量78亿。
丨三折叠要来了！
9月7日午间，备受期待的华为三折叠正式开启预订。海报公布了华为三折叠的外观，采用独特镜头纹理，以及高辨识度的小金标。
据证券时报统计，距离预订开启不到24小时，华为商城显示该产品预约人数已超200万。据悉，这款产品将于9月10日的华为发布会上正式推出，价格也有待届时揭晓，将于9月20日10:08正式开售。
先前，华为终端释放5条视频，内容为非凡见证官的无实物开箱视频，均指向新登场的新品为华为首款三折叠屏手机。
华为常务董事、终端BG董事长余承东在微博上公开表示：“华为最具引领性、创新性、颠覆性的产品来了。这是别人想到但做不到的划时代产品，5年的坚持与投入，我们将科幻变成了现实。”华为终端BG首席执行官何刚更是将其定义为“面向未来的超级终端”。
今年8月，余承东被拍到在飞机上使用三折叠屏手机，三块屏左边是消息列表，右边是网页内容，全部展开时内屏比普通大折叠手机大不少，侧边的保护壳里还疑似隐藏了手写笔。余承东也曾在董宇辉的直播间里透露，“下一代的折叠屏，别人都能想得到，但做不出来。我们已经想了五年了，终于可能快要出来了。”
2024年下半年以来，小米、三星、荣耀、华为等企业密集发布折叠机新产品，将进一步推动折叠机市场的快速发展。
例如，8月29日，传音旗下品牌Tecno发布了其三折叠概念手机Phantom Ultimate 2，展示三折叠手机在不同形态和场景中的适用性；荣耀CEO赵明曾表示，荣耀在三折叠屏的技术层面已经完成，对于荣耀来讲，后续会根据消费者需求来确定商业化的时间节点，三折叠不是技术问题，而是商业选择的问题。更早之前，三星在2022年曾展示过名为Flex S和Flex G的三折叠原型机。但从量产发布时间上看，华为将成为首个推出三折叠产品的厂商。
根据IDC的数据，2023年3季度至2024年2季度中国折叠机市场销售量同比增速分别为90%、150%、83%、105%，连续保持高增长态势；市场份额方面，华为连续两个季度市占率在40%以上，保持第一，市占率分别为44.1%、41.7%。折叠机新产品将进一步推动折叠机市场的快速发展，推荐折叠机产业链企业。
业内人士认为，折叠屏手机目前定位高端商务办公人群，左右折叠手机在使用体验上可以实现分屏操作，同时文件阅读体验明显提升，以华为左右折旗舰机型X5为例，内屏展开尺寸达到7.85英寸，相较于直板旗舰Mate 60系列6.82英寸，提升15%，如果参考传音手机展示的三折概念机型HANTOM ULTIMATE 2进行对比，内屏展开尺寸高达10英寸，提升幅度接近50%，而且视频的纵横比达到4：3，视觉体验媲美平板电脑。
丨光刻机出口新规
周五午后，光刻机概念盘中回暖。宝丽迪20cm涨停，华懋科技同样涨停，收获5天3板，七彩化学、蓝英装备、扬帆新材、强力新材等股盘中均有上冲动作。
消息面上，周五，荷兰政府公布了新的出口管制规定，要求阿斯麦（ASML）就其部分机器向海牙而非美国政府申请许可证，新规将于2024年9月7日生效。
阿斯麦发言人Monique Mools表示：“由于新的要求，阿斯麦将需要向荷兰政府申请出口许可证，而不是向美国政府申请光刻机TWINSCAN NXT:1970i和1980i的出口许可证。预计新规不会对我们2024年的财务前景产生任何影响，也不会对2022年11月投资者日期间所传达的长期前景产生任何影响。”
据悉，2023年10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）曾发布对华半导体出口管制最终规则。最终规则在去年10月7日出台的临时规则基础上，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。
彼时，中国商务部新闻发言人曾表示，美方不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此强烈不满，坚决反对。半导体产业高度全球化，美方不当管制严重阻碍各国芯片及芯片设备、材料、零部件企业正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。美国半导体企业损失巨大，其他国家半导体企业也受到影响。
今年7月份的财报显示，2024年第二季度，ASML实现净销售额62亿欧元，毛利率为51.5%，净利润达16亿欧元。公司今年第二季度的新增订单金额为56亿欧元，其中25亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2024年第三季度的净销售额在67亿至73亿欧元之间。值得注意的是，中国大陆已连续四个季度成为ASML最大市场。在阿斯麦上半年的营收中，约有一半来自中国大陆。
对此，SEMI报告指出，中国大陆持续强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动了需求快速提升，预计中国大陆芯片制造商产能在2024年增长15%至885万（wpm）后，2025年将增长14%至1010万（wpm），几乎占行业总产能的三分之一。这将有力推动包括ASML在内的国内外半导体设备制造商的增长。
行业上，美国半导体行业协会(SIA)宣布，2024年7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，同比增长18.7%，环比增长2.7%。至此，全球半导体已实现连续9个月同比增长。
此外，先前中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，2022年我国光刻胶市场规模约为98.6亿元，同比增长5.68%，2023年约为109.2亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年我国光刻胶市场规模可达114.4亿元。
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