近日，绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立，这标志着在集成电路领域又有一重大投资布局。该企业的注册资本高达6.2亿元人民币，专注于通过私募基金形式参与股权投资、投资管理以及资产管理等相关业务。
据企查查APP披露的股权结构信息，绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业的股东阵容强大，涵盖了交通银行旗下的交银金融资产投资有限公司与交银资本管理有限公司，以及半导体行业知名企业芯联集成及其全资子公司芯联股权投资（杭州）有限公司。
这一组合不仅展现了金融资本与产业资本的深度融合，也预示着在集成电路领域将有一系列新的投资动作。交通银行的参与，无疑为这家新成立的基金合伙企业提供了坚实的金融支持与丰富的管理经验。据悉，交通银行在金融市场的深厚积淀和广泛资源，将为该基金在资金募集、项目筛选及风险管理等方面提供强有力的保障。
芯联集成的加入则进一步凸显了该基金在集成电路领域的专业性和前瞻性。公开资料显示，芯联集成第三季度实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%，并已实现单季度毛利率转正、达到6.16%。据了解，芯联集成此前在2024年前三季度业绩预告中提到，公司第三季度营收创新高主要原因是随着新能源车及消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升，报告期内该公司SiC、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长。
公开信息显示，芯联集成已与蔚来汽车、理想等公司签订长期战略合作协议，并于近日获得广汽埃安旗下全系车型定点。随着已获得的定点项目开始陆续批量投产带动工厂产能的大规模释放，以及大客户项目定点增加带动12英寸线产线利用率大幅度提升至接近满载，芯联集成8英寸IGBT、MOSFET和MEMS产线呈现满载状态，6英寸碳化硅SiC的产线持续满负荷运转，8英寸碳化硅SiC产线即将在明年进入量产阶段。
绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业的成立，不仅为集成电路产业的发展注入了新的活力，也为金融资本与产业资本的深度融合树立了新的典范。未来，该基金将依托强大的股东背景和专业的投资团队，持续在集成电路领域进行深度布局，为推动中国集成电路产业的快速发展贡献力量。
会议预告
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届时，集邦咨询资深分析师团队将携手英特尔、慧荣科技、时创意、Solidigm、铨兴科技、大普微、浪潮信息、欧康诺科技等业内知名厂商大咖，围绕AI时代下、晶圆代工、DRAM、NAND Flash、服务器、AI PC等话题发表演讲。
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