11月15日，燕东微与京东方A分别发布公告，双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司（以下称“亦庄科技”）、北京中发助力贰号股权投资基金（以下称“中发贰号基金”）、北京亦庄国际投资发展有限公司（以下称“亦庄国投”）等多方，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（以下称“北电集成”）增资，用于投资建设一条12英寸集成电路生产线项目。
新建产线项目的详细规划如下：
项目名称：北电集成12英寸集成电路生产线项目
项目公司：北京电控集成电路制造有限责任公司
建设地点：位于北京经济技术开发区景盛南四街和环宇东三路交叉口东北侧
占地面积：总规划用地面积为20.36万平方米（合305.4亩），项目总建筑面积约为33.4万平方米
产品规划：产品将面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等高端应用领域?
产能规划：项目总产能规划为5万片/月
项目总投资及资金来源：总投资330亿元，其中建设投资315亿元，流动资金15亿元。注册资本金200亿元，由多家企业共同出资，差额部分通过贷款解决。
据悉，该项目将于今年内启动，2025年四季度启动设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。上述项目预计在2031年达产年收入83.40亿元；项目计算期（2027年至2038年）平均税后利润为6.60亿元，销售利润率为9.51%，总投资利润率2.21%。
公开资料显示，北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资330亿元中，建设投资315亿元，流动资金15亿元。项目公司注册资本金200亿元，其中燕东科技现金出资49.9亿元（持股24.95%），天津京东方创投现金出资20亿元（持股10%）。此外，亦庄科技现金出资40亿元，中发贰号基金现金出资20亿元，亦庄国投现金出资25亿元，北京国管现金出资25亿元，国芯聚源现金出资20亿元，北京电控现金出资0.1亿元。除此次即将注入的近200亿元资金，上述项目总投资与资本金之间存在的约130亿元差额，公告称将由项目公司北电集成贷款解决。
公开资料显示，北电集成设立于2023年10月，上述交易完成前，为北京电子控股有限责任公司（下称“北京电控”）的全资公司。交易完成后，燕东微对北电集成的持股份额将占到第一位，比例为24.95%，其次亦庄科技持股比为20%，亦庄国投、北京国管持股比分别将为12.50%，京东方A子公司天津京东方创投与国芯聚源持股比将为10%，北京电控的直接持股比将降至0.05%。增资完成后，燕东科技拟通过与天津京东方创投、亦庄国投及北京国管签署一致行动协议，实际控制北电集成。
目前，燕东微拥有一条6英寸晶圆生产线（产能6.5万片/月）、一条6英寸SiC晶圆生产线（产能2000片/月）、一条8英寸晶圆生产线（工艺节点110nm，产能5万片/月）、一条12英寸晶圆生产线（建设过程中，工艺节点65nm，产能4万片/月），主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域。
燕东微公告显示，北电集成项目将依托燕东微现有技术基础，通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台，引进28nm-55nm基线工艺IP，同时通过特色工艺平台的自主研发，在基线IP基础上形成自主特色IP，搭建支持12英寸集成电路生产线。
据TrendForce集邦咨询统计，除去7座闲置晶圆厂，中国目前共有44座晶圆厂，其中25座为12英寸晶圆厂，4座为6英寸晶圆厂，15座为8英寸晶圆厂/生产线。此外，还有22座在建晶圆厂，其中12英寸晶圆厂15座，8英寸晶圆厂8座。
目前，我国晶圆厂主要集中在长三角、珠三角、北京、西南和陕西地区。其中以上海、广东、北京等地最为集中。上海来看，包括中芯国际、台积电、华虹、积塔、格科、鼎泰等明星企业都有Fab厂在沪落地，并且中国大陆许多芯片公司办公地址设在上海，或在上海设有研发中心或办公室；广东地区的Fab晶圆厂则主要集中在深圳、广州，包括比亚迪半导体、中芯国际、鹏芯微、鹏新旭、昇维旭、粤芯半导体、润鹏半导体、方正微、增芯科技等；北京地区的Fab晶圆厂则主要有中芯北方、中芯京城、北京燕东微电子、赛莱克斯微系统等。
会议预告
2024年11月20日（周三），TrendForce集邦咨询“MTS2025存储产业趋势峰会”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店盛大举行。
届时，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣将带来《AI风暴下，2025年晶圆代工产业动态预测》主题演讲，敬请期待！
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