干货| MTS2025集邦咨询存储产业趋势研讨会演讲精华汇总

2024年11月20日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS2025存储产业趋势研讨会”与首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖颁奖典礼在深圳成功举办。

全球半导体存储与终端产业重量级嘉宾、集邦咨询资深分析师团队，以及来自产业链企业的千余名嘉宾齐聚深圳，现场气氛热烈，座无虚席。同时，当天会议还吸引了过万的业内人士线上观看。

会议伊始，集邦咨询顾问(深圳)有限公司董事长董昀昶致辞，他首先对与会嘉宾的出席表达了欢迎，并表示虽然当前经济状况复杂多变，但基于人类对高科技发展的追求以及AI热潮，半导体与科技产业仍旧具有发展前景，希望当天的演讲能让嘉宾有所收获，最后他感谢了大家二十几年来对集邦咨询一如既往的支持。

随后，集邦咨询分析师与存储行业大咖相继发表精彩演讲，演讲精华汇总如下。

郭祚荣先生指出，AI应用带动高效能运算芯片需求发烧已持续近两年，高算力应用成为先进制程及晶圆代工产业最大驱动力。

自2025年起，除了AI芯片供货商及CSPs自研芯片，内存供货商也因应高算力需求，争相寻求先进制程晶圆代工伙伴合作；区域竞争下更让全球半导体格局发生重大变革，无论先进工艺与封装工艺都将是未来的致胜关键。

此外晶圆厂上中下游配套IP、设计服务及封测生态已成为AI领域竞赛的必要资源。除先进制程的商机外，Edge AI是否能为需求沉寂已久的成熟制程注入新活力，2025年的晶圆代工产业在Cloud AI与Edge AI的发展下将如何变革成为关注焦点。

2024年存储器经历了“冰火两重天”的行情：消费电子市场表现低迷，智能手机、笔电市场呈现出旺季不旺的景象；AI对存储产品性能提出更高要求，助推高端存储产品价格持续上涨，同时AI存储应用需求增长明显，预计明年将迎来“百花齐放”的局面。

存储行业在市场压力下投机主义者闪进和闪出、资本加持下无边界扩张等产业乱象丛生，但AI时代，存储产业市场空间很大，存储新势力厂商应坚持长期主义和边际思考。倪黄忠先生指出，存储新势力企业的长期主义，应是坚持合法合规经营，坚持持续、高强度的研发投入，以及国际先进封测设备的持续投入，以实现企业可持续发展，保证研发理念与创新能力的前瞻性、领先性，使企业智造能力满足未来AI应用的存储需求。

AI时代，时创意加强与国际主流的Memory Fab、国际一流的主控厂商的深度合作，发挥互补优势，聚焦嵌入式、模组和移动存储等核心业务及主流存储应用赛道，致力成为全球一流的存储芯片及解决方案提供商，以高质量产品和服务满足全球客户的产品需求。

会上，倪黄忠先生代表公司正式发布全新量产的高性能嵌入式闪存产品—1TB UFS 3.1，其顺序读写速度分别达2100MB/s和1700MB/s，可满足AI手机等前沿应用以及主流智能终端的存储需求。此外，倪总还介绍了时创意总部大厦项目建设目前已进入全面竣工的冲刺阶段，其作为中国存储行业新地标，是集研发、制造及营销于一体的综合性科技总部大厦，拥有国际标准化的千级无尘智能制造中心和前沿技术联合研发中心，全楼宇实现智能化和数字化建设，依托总部大厦建设，新产线全面投产后整体产能将得到300%以上的提升，时创意未来3-5年内年产值有望达到100亿元规模。

吴雅婷表示，展望2025年，除了来自中国地区的新增产能外，其他主流DRAM供货商的新增产能有限，且HBM的预留产能持续扩大，传统DRAM的总生产位元增长将有所收敛。若需求符合预期，TrendForce集邦咨询预计，先进制程产品如DDR5与LPDDR5x的价格走势将较为稳健，而DDR4与LPDDR4x则跌价压力相对较明显。

明年度Mobile DRAM产出以LPDDR5(X)为主导，反映市场对高效能且省电的存储器解决方案需求迫切，除了智能手机外也将扩大渗透至PC与AI类别。

此外，随着AI应用的扩展，GPU算力与容量将进一步提升，以NVIDIA明年主力产品Blackwell为例，预计将搭载192/288 GB HBM3e，AMD的MI325也将提升到288GB以上，这一容量增长将有助于推动市场需求。从供应商角度来看，虽然HBM生产难度高且成本较高，但其售价高昂，获利仍处于高水位。随着HBM3e量产及产能扩张，未来平均售价与营收贡献预计将逐季上升，TrendForce集邦咨询认为HBM3e到2025年仍面临供给紧张的局面。

生成式AI正从数据中心向端侧扩展，PC的工具属性有望成为AI最佳载体。英特尔CEO帕特·基辛格于2023年9月正式定义AI PC概念，同年12月英特尔发布酷睿Ultra处理器，此后英特尔便持续努力推动AI PC落地与发展。

英特尔认为，AI PC指的是一台搭载英特尔酷睿Ultra处理器的电脑，通过结合CPU、GPU和新型NPU，在生产力、创造力和安全性方面带来全新或增强的AI体验。高宇先生介绍，英特尔酷睿Ultra第一代家族总体算力可以达到34TOPS，第二代家族总体算力达到120TOPS，下一代酷睿Ultra家族将具备更强大的AI能力。

随着AI PC的不断普及，PC领域存储器产品性能与容量需求也将持续上升，AI PC有望成为存储行业增长的重要驱动力。高宇先生表示，PC配置的内存将从16GB、24GB扩展至32GB，未来还将有64GB内存得到应用。此外，DDR5、LPDDR5等高性能内存产品重要性也将不断提升。

除了硬件之外，软件生态布局也对AI PC发展十分重要。英特尔持续推动跟AI模型厂商、PC OEM、第三方软件厂商广泛的合作，确保这些模型以及软件能够充分利用英特尔的CPU、GPU和NPU，实现更深层的优化，满足更好的用户体验。

倪锦峰先生表示，AI正在重塑千行百业，作为AI重要基石的存储也在经历着根本性的变革，高效存储重要性日益凸显。业界正在积极研究以大容量、高能效的SSD满足AI对存力的需求，以应对包括power/space limitation在内的诸多挑战。

AI让QLC SSD的优势愈发明显。相比于HDD，QLC在容量密度、性能、可靠性和能耗效率等方面都有显著的优势。强大的存储性能可提高AI开发性能和可靠性，同时节省电力和机架空间。QLC替换HDD是趋势。一来，越来越多的企业都在积极拥抱和推广QLC；二来，区域性AIGC用户对大容量QLC SSD的需求从年初开始爆发，极大加速了QLC SSD的TAM expansion。

Solidigm致力于为AI时代提供广泛的，端到端存储解决方案，拥有丰富的SSD产品序列，满足AI不同工作负载的需求。Solidigm长期坚持投资布局QLC特别是大容量QLC SSD领域。2018年以来，Solidigm已累计出货超过100EB的 QLC产品，QLC SSD产品组合涵盖了不同容量点的多个产品选择。

近期，Solidigm宣布推出122TB Solidigm^TM D5-P5336 数据中心 SSD，大幅提升能效和空间利用率，为核心数据中心到边缘的各种使用场景提供行业领先的存储效率。与业内已上市的61.44TB版本相比，全新D5-P5336提供两倍存储空间，提供五年无限随机写入耐用性，支持多种不同外形规格，兼容行业标准存储服务器，目前已开始向客户提供样品, 将于明年Q1全面上市。

大模型AI的训练和推理依赖显存容量，现有市场方案以多卡片方式来提升算力模型的数据量。

当前高阶显卡投入成本昂贵，取得不易且后续维护难的难题，同时衍生出电力成本过高，阻碍了本地化部署应用和AI本地端的应用和普及。

黄少娃指出，铨兴科技依托行业20余年的沉淀与技术探索，准确把握行业发展动态，创新性推出添翼AI扩容卡产品，打破显存墙，实现了GPU显存10-20倍的容量增加，大幅降低模型训练成本，解决行业痛点，使得本地端应用部署轻松投入，提升AI应用普及率。

由“铨兴添翼AI扩容卡、企业级固态硬盘、服务器内存”等核心硬件和自研的AI应用软件组成的AI添翼存算一体解决方案，仅用市场成本的10%，功耗低至2KW，就可提供70B超大模型的训推一体解决方案，真正实现低成本、低能耗、本地化部署数据安全和多场景灵活适配，帮助企业实现超大模型的应用落地。

AI时代SSD迎来技术挑战，主要体现在训练阶段。训练集数据量可能高达几十TB甚至更大，远超GPU片上内存。因此应当将数据存放在高性能存储上，并对数据集进行拆分，提升训练过程中对数据加载的效率，以充分利用GPU计算资源。同时，为优化GPU对数据的访问，AI训练程序使用了大量的并行任务， I/O请求数量远高于运行于CPU上的传统应用。GDS/BaM等I/O优化方案缩短了I/O路径，进一步增加了SSD上的I/O压力。

面向AI提出的大容量、高性能存储产品需求，大普微提供高能效、高密度、高可靠、具备成本优势以及数据安全的一站式企业级存储解决方案，产品涵盖从PCIe 3.0到 PCIe 5.0，从SLC到TLC，甚至到QLC，规格支持U.2、E1.S、E3.S，容量范围则覆盖1TB到64TB。

大普微是国内最早投入企业级QLC方案厂商之一，会上，王晋强先生重点介绍了J5000/J5060 QLC SSD，该公司在国内最早推出QLC企业级SSD——J5000系列，容量为15.36TB，今年9月大普微又发布了J5060 QLC SSD系列，最高容量到达了61.44TB。未来长期规划方面，大普微将瞄准128TB、256TB甚至512TB QLC SSD。

此外，王晋强先生还介绍了PCIe 5.0 Roealsen^® R6系列、PCIe 5.0 Haishen5 系列等产品，其中Roealsen^® R6系列采用大普微自研PCIe5.0主控芯片DP800，具备业界领先的随机读写IOPS、时延和QoS，能够满足数据中心、云计算等场景对海量数据存储的需求。

魏健女士本次演讲主题围绕人工智能发展带来IT基础设施的需求与挑战，以及浪潮信息的应对措施展开。

她指出AI是新质生产力，并已经前所未有的改变了世界，但是人工智能的应用创新也面临着算力、算法、数据和生态方面挑战，如算力需求爆炸式增长且能耗高、计算效率低，大模型幻觉率高、扩展效率低，支撑AI+产业的高质量数据稀缺，生态离散、技术复杂等。

为了应对挑战，浪潮信息提出3大举措：包含全栈创新、数据驱动和产业协同。

在全栈创新方面，算法创新可以提升模型精度，降低算力需求；系统优化可以实现计算、存储、网络的全局优化；绿色节能理念贯穿整个系统实现节能降耗。在数据驱动方面，采用元脑企智一体机激活企业数据，加速创新应用落地。在产业协同方面，浪潮信息积极践行硬件开放、软件开源的理念，与左右手合作伙伴共建元脑生态，加速AI应用落地。

刘家豪先生表示，TrendForce集邦咨询观察到明年服务器市场有所改善，其中由于新数据中心营运所需的服务器需求外，更多来自DDR5新平台的需求的支持。随着全球AI服务器市场对云端服务供货商（CSPs）及品牌业者对AI基础设施需求不断增强，预期2025年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）的出货量将持续攀升至约15%。

在AI芯片供应方面，预计2025年NVIDIA的高端AI芯片需求将尤为强劲，其中以搭载高带宽存储器（HBM）的新一代 Blackwell 平台将成为市场主流。

该平台芯片系列包括专注于纯GPU（如 B200、B200A）以及整合Grace CPU的GB200系列，将提供更多元化的AI服务器配置以满足不同客户需求（如CSPs、OEMs等）。此外，其他业者如 AMD、Intel及部分CSPs也积极研发新一代 AI 软硬件解决方案，预计将推动2025年AI服务器出货量实现同比双位数增长，并带动相关供应链（如CoWoS、HBM、散热组件等）发展的潜力。

存储器测试作为产业链后端的重要环节，是国产存储厂商提升竞争实力的重要一步。随着AI技术等发展，存储器性能提升，控制功耗和稳定运行也格外重要，市场对于存储器测试的技术要求也越来越高。

以SSD领域为例，赵铭先生介绍，高品质的SSD需要经过研发功能验证测试、品质可靠性测试，量产的一致性测试以及通过对各个环节的测试数据的智能分析达到产品品质改善持续升级迭代的闭环。

不过，当前国内SSD测试大多仍采用传统的测试方式，存在易出错、成本高、产能受限、品质无法保证等痛点。欧康诺拥有13年存储器测试系统开发经验，从HDD到SSD，再到NAND芯片，完全自主研发的测试系统，可为存储器的品质提升提供了强有力的保障。

会上，赵铭先生展示了欧康诺全国产化GA300系列SSD测试系统（PCIe GEN5）及SW400系列RDIMM（DDR5）测试系统，也介绍了即将于明年亮相的欧康诺新一代SSD Gen6测试系统等产品，这些产品旨在对标国际竞品的研发实力，为满足企业级及高端用户在性能和质量方面的更高要求。

敖国锋先生从供给、需求以及中国市场三个维度，深入分析了NAND产业策略演变议题。供给方面，NAND Flash供货商在经历2023年的产业震荡后，资本支出采取了保守策略，这对2025年的NAND Flash供给位元增长带来了影响。

需求面，展望2025年，人工智能将成为NAND Flash需求增长的主要驱动力。TrendForce集邦咨询针对AI智能手机和AI个人计算机的NAND Flash需求进行了预测，探讨了AI应用如何推动NAND Flash容量和效能的提升，并特别分析了未来几年大容量企业级SSD的需求情况，包括数据中心、云端运算和边缘运算等领域的应用。

针对中国市场，TrendForce集邦咨询对中国国内各闪存终端产品的长期发展趋势进行了分析，探讨了国内政策、本土企业的崛起以及市场需求的变化，并评估了其对全球NAND Flash产业格局的影响。

会议同期，TrendForce还举办了首届TechFuture Awards 2024颁奖典礼。TrendForce致力于通过严谨的数据分析、独到的市场洞察以及趋势预测，为行业内外提供具有前瞻性，能辅助企业决策的研究成果。基于2024年的产业总结和“2025年十大重点科技领域的市场趋势预测”，TrendForce为各领域杰出企业颁发了属于他们的荣誉，以下为获奖企业名单：

在演讲嘉宾、参会观众以及时创意、铨兴科技、建兴储存科技、Solidigm、康盈半导体、大普微、欧康诺科技、西部数据、得瑞领新、长江万润半导体、慧荣科技与KIOXIA等企业的大力支持下，“集邦咨询MTS 2025存储产业趋势研讨会”以及首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖成功落下帷幕。让我们期待下次再相会！