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一、 行业新闻及点评
▲山东、江西、安徽、吉林拟发政府专项债券置换存量隐性债务，今年各地区已累计发行超1.8万亿
▲140家中国半导体企业被美国列入实体名单!
行业新闻及点评
山东、江西、安徽、吉林拟发政府专项债券置换存量隐性债务，今年各地区已累计发行超1.8万亿
涉及行业：城投、园区（开发区）
行业新闻概况：2024年12月02日中国债券信息网披露，江西省拟发行地方政府再融资专项债券（十五-十七期），合计551亿元，用于置换存量隐性债务，同日，山东省拟发行地方政府再融资专项债券（十三-十六期）合计129.68亿元，用于置换存量隐性债务。12月03日中国债券信息网披露，安徽省拟发行地方政府再融资专项债券（十四-十八期）合计980亿元，用于置换存量隐性债务，同日，吉林省拟发行404亿元特殊再融资债券，其中19亿元用于偿还存量债务，385亿元用于置换存量隐性债务。2024年各地区公布用于置换存量隐性债务的地方再融资专项债券已累计发行超1.8万亿。
140家中国半导体企业被美国列入实体名单!
涉及行业：硬件与设备
行业新闻概况：2024年12月2日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了对中国半导体出口管制措施新规则，新规主要涉及三个方面：1、将140家中国半导体相关公司列入“实体清单”，分别是136家中国实体和4家海外关联企业，其中包括100多家半导体设备和工具制造商；2、对24种半导体制造设备、3种用于开发或生产半导体的软件工具以及高带宽内存(HBM)芯片的出口增加限制；3、实施“长臂管辖”措施—外国直接产品规则(FDPR)，限制第三方国家的公司向部分被列入“实体清单”的公司提供使用美国技术设计或制造的芯片产品。
风险提示：本文所载观点随着相关主体和债项的内、外部环境变化，有关信息可能发生变化。债市观察只提供信息分享，不对投资构成任何建议，请读者自行评估风险。
