上月写的帖子，但很明显没有人真正明白！
60多年前的实验室探索了所有现在的电池结构及金属化架构形式。那时是真正意义上纯探索创新，那些思路一直领先了60多年。那时一个非常纯粹的技术时代，那些人以真正的创新发现为荣！！
那个时候合金结，蒸镀，沉积，硅化物，参杂等都有。
再过了四十多年后，尚德进行了浆料之外的冥王星——电镀技术开发。在当时15-16效率就直接提升到了19-20的效率，但由于良品及附着力的缘故并没能真正批量，后面浆料技术进步快速，人们慢慢就淡忘了。不明白的是今天电镀讲附着力好，而那时为什么附着力差的。还有当时没有明确讲过电镀接触怎么做的。
尚德还探索过直接蒸镀铝，Q-Cell很早一直是激光直熔铝，即那个时候对金属化的探索还是很开放的。直到17神浆建立了碲科技架构后，到现在我们就没动过，只是在架构内找变化，找极限而已。
与我们不同的是弗劳恩霍夫新南威尔士ECN/IMEC/NREL/高丽/以色列等在每届金属化会议都会有不同金属化形式的探讨。激光熔铝、电镀、二次印刷、短路烧结、种子层、铜、铝、激光转印、FLEXTRAIN、喷墨、丝印、膜转印等等各类技术形式层出不穷。
我们作为最大的产业化者很少看见真正的不同浆料形式的探索，哪怕只是探索，罕见程度不如摩羯。这点尤其是那些大学科研院所，相对别人的院所差了天壤。看到了太多大学研究院所的论文，看似电镜详实，数据齐全，公式繁复，可以毫不客气的讲，就是不知道那个浆料实际接触到底为何！！！
这一点，无一例外！！
不忿者可以到宜兴！！！
走到今天，由于体量耗银量才倒逼的想起来原来金属化还有很多形式，原来接触了除了三大之外还有机理可循的。当然这些形式和电池结构技术原型一样，又都会转移到我们所谓的各类公司内进行。
似乎这个模式可以就此一直进行下去，可以许多人，绝大多数，半导体级别都如此认为！！
很可惜，毫无逻辑，简直错的离谱！！！
米国那边已经开始了薄膜叠薄膜的形式，不是下代就是晶硅叠钙钛矿了。欧洲那边也有磷化铟还是镓的70%效率，所以不是就只是钙钛矿的。谷歌一月就删选了几百万的电池材料，那材料形式简直是无限的。你怎么就那么局限的认为是晶硅，是TOPCON，甚至大言不惭脸不红心不跳的讲的BC是终极的！！
毫无逻辑！！！
无逻辑的背后是无底线！！
今天会进入一个真正技术爆发探索时代，而不是过去那种稀缺时代，一个微小的创新都会放大的似乎绝密一般！！
这些各类不同浆料的金属化接触形式，把所有人都拉到同一起跑线。但没人真正深刻认识这点，因为连浆料都没真正理解，又怎么可能理解浆料之外呢！！
这是一种悲哀，也只有这种悲哀才能照妖！！！
可以肯定，和当初追逐正银一样，无数迷乱的眼光又会都开始追逐这些概念形式，不管懂与不懂，都要追逐！！
能不能追到不重要，关键的是不能落下了！！！
落下时真就没热乎的了！！！
但可以和死一样的确认，当所有追逐这些新形式的时候后，都会忽视乃至忽略了浆料真正根本的终极！！！
尽管这点我在过去无数的帖子里，甚至专门成帖都广而告之的讲了，但可以和死一样确认，就是没一个人真正明白的！！
普朗克例外了，可以到宜兴找我！！！
