小作文大家都看了，许多朋友问我什么是纯铜银浆？几个字都认识，分开也都明白，可连一起就不明白了，真是黑科技啊！！
随后稍长的作文出来了，实际就是铜浆。晶科天合Lg等都在试验铜浆，且晶科和LG比较激进，走在前面。且铜浆形式也确定了，就是低温固化形式，连铜粉含量都讲了90%，似乎就还是原来低温银浆的套路。降本说的比较宽泛在20-60%，加工费据说要翻倍到1400元。且确认这个铜浆贱金属趋势已成不可阻挡！！！
这大概就是完整信息了，下面一一解读。
相对技术大家实际更关心利益，很明显铜浆带来的是利润，是银浆不可比的利润。加工费1400，而成本实际也就银的二十分之一不到的，多好啊。只是不知道由此带来上市公司销售额的翻倍下降是否影响什么就不得而知了，但对只关心利润的来说这是大机会！！！
而从成本降低角度说是20-60%，很明显者不是完全替代的意思，完全替代就不是这个比例了。若完全替代，则应该是至少降低60%以上的。
再看连架构都讲了，铜含90%，有机树脂助剂都提了，很专业。但就是90这个数字，要做到20微米细线用铜，谁要是真能做到90铜含，我愿接受任何惩罚。
不管这些信息数字如何，但事实确实是有，即晶科Lg等都实验验证了铜浆。其实从马尔文到新南威尔士弗劳恩霍夫等都有很多铝铜镍浆的实验探索了，这也不奇怪。只是这次是从产线传出来的。
一般从大学研究院所传出的技术信息我基本第一时间都能知道，而产业的许多信息，尤其新的信息反倒是很多都是电新传出的，就像最近的案例——LECO。许多都是千防万防，但就是防不住电新基金金融与钱最接近的。
而现在看看整体这个信息，实际很简单，就是以前帖子所讲的种子层加贱金属的思路。只是从20-60%的将本数字看，这种字层还用的是银，实际可以一步到位就直接是贱金属，比如镍种子层。然后用低温铜浆的形式作导线。这个思路记得好几年前，看电镀技术做镍种子层的时候就在帖子里说过，既然都有接触种子层了，干嘛还要费劲的做电镀，完全是本来就是河里的非要套个马甲出来。很简单，有种子层就直接用个低温导电浆即可。
这个种子层的思路，时创说自己三年攻关搞了叠栅技术。帖子解读了，还专门找我理论一番，要证明我帖子解读有误，一副很礼貌很认真的样子而又实际傲慢的那么无礼！！！和电镀一样的道理，有了种子层了，还要什么复杂的叠栅技术，从成本角度就最简单的导电浆料做导线即可的。
而电新小作文单独提了聚和黑科技，结果在那个大家都看到了结果。这背后许多当然有故事，没有解读，自己可以去意会。现在知道了就是银种子层加铜浆的形式，那么落脚到铜浆的话，那就没有任何神秘感了。铜浆在传统做浆料不管是低温还是高温都已存在数十年了，都是数百吨的出货了，只是这些都没接触太阳能这个产业，不熟悉的只是细线这个工艺。而随着银浆细线工艺的标准公知话，实际在铜浆细线化方面传统和本是太阳能没什么差异。这在上篇帖子专门讲过，铜把所有包括个人都拉到了一个起跑线上了！！
比拼的就是看谁对铜更深刻的理解和更统筹的规划！！！
