国内浆料企业现在不光是和国内科研院所合作，也和弗劳恩霍夫ECN/imec/新南威尔士等科研院所合作，是还跟以色列日本米国等先进公司合作，是真正的国家化合作模式了。而不是过去许多那些企业宣传都是扯了很多大旗实际并没多少内容的。
而从最近光达一些报告来看，其和中科院宁波所的合作还很有实际内容，尤其是对TOPCON浆料体系的微观机理研究甚详。这点比深圳那边发表的论文要实际且深入的多。相对帝科聚和晶银登公司偏重产品宣传，虽然也涉及一些微观机理，但从报告内容详实成都显然光达和宁波所做的扎实。或许这几家并没实际展示过多，但从产品角度光达也的确特征明显的！
很多朋友及市场反馈来看，光达最明显特征就是填充好且还能保持开压并不低！！而若单独做开压或者填充是可以做到领先的，但若论整体似乎就和光达有区别了。于是各家都做了很多工作，发现过去的模式不灵了。按过去的规律动作有效果，但似乎就是达不到一个整体平衡的。关于这点前面的帖子解读过，但过于笼统的归结为技术开发模式的不同。即各家还是那种互相分割黑箱组合模式，而光达是统筹开发的。这次可以具体展开说说了。
从光达的报告来看，其是有人在统筹的不仅仅是产品层面而是从更深的机理层面统筹的。而机理的展开但从国内各浆料公司来看是很难的，因为真正的半导体技术及微观分析还是一般的。而且更多的集中在产品层面，这也是微镨等生意好的。宁波所却不同，本身在半导体就有深厚底蕴，从报告看所提供的微观电镜确实很清晰。同时光达自身也有很多关于下部技术发展趋势的见解一并解读如下。
宁波所最主要一个贡献就是细化了银硅合金微观结构。即把过去欧洲那个300纳米范围银硅合金结构细化发现了局部实际是纳米尖刺的，纳米长度在200纳米级别，直径不到50，这样的结构是造成热光衰的本质。过去朋友和我讲热光衰的时候由于对微观结构还是那个300纳米土堆结构，没有想到原来是纳米细线尖刺结构，故解读为类似银相变变色的角度。即银由于本身倾向于其金属单质稳定相，故银硅合金在加热时有倾向分相趋势的。若真是这样的话，那LECO技术可是真不可行了。实际是真正是银硅合金的话在300度以下是非常稳定的存在，没有分相趋势。而看到那个纳米线结构，很明显200度以下都能熔成小银液滴形式的，这样就等于断开了接触。这就是过去热损失能到几乎没有效率的。 造成这种结果很明显是开孔结构决定的，现在各家都克服了这个问题。即当年开始为了追求低腐蚀低开孔获得高开压再叠加降温少而造成的。
相对这个热损失本质，光达还讲了醋酸银线两侧的脆弱区域。这个对，但也落于局部解释，本质还是银层是快速烧结，是烧结初期不致密阶段，底下和氮化硅层实际是多孔结构。而这次提出背细也有醋酸问题，只是背细玻璃为碲体系，流动浸润好，那个脆弱结构区域要致密于正面的。这些问题把结构搞清楚了，实际改进就很简单的。
而最重要的当然还是前面提的填充和开压的关系。这点所有各家可以说对玻璃的研究都可以做到灵活自如掌控开孔结构大小分布等了，从这个角度各家可以做到甚至比光达更好的，而如此还是不能平衡那很显然就不是简单玻璃开孔腐蚀结构层面的问题了。
接触本质是银硅合金不是开孔结构，虽然也有关系。当开孔结构一样时，决定接触对应填充好坏的关键就在触发LECO时银的状态了。因为激光各家也可以调整成一样的。而银的状态具体就包括开孔上方银和硅之间的实际对应情况，是空洞是有银，银的大小面积，玻璃层的厚度及玻璃本身的介电特性，银自身是结晶多晶还是无定形活性态等等。因为银的状态决定了在开孔结构及激光一样情况下，激光所能激发银硅合金的状态，继而决定了实际接触的特性。这点上很明显各家对银的认识各家还是边界不够宽。光达在报告里明确指出同和的粉只是活性的中间标准，还有比他活性高很多的存在。且直接点名了山东建邦陈波老师那里，这就等于告诉你了答案，我就不再展开分析了。
光达的报告还详细分析了种子层，且还做了极限探索。种子层正面极限做到2微米厚度，北面是1微米，耗银可以降到2毫克每瓦。从实验结果看是可行的，只是网版等配套工艺还不能真正批量。以光达这个实验结果为依据，许多朋友可能都想到我19年帖子提的弗劳恩霍夫17年那个展板所展示的极限——0.3毫克。是的，真正的极限就是0.3毫克，无数次在帖子里提过了！！！
光达还分析了贱金属，铜浆的扩散问题。认为不管是镍种子层还是1微米的银种子层都足够阻挡铜的扩散了，当然这个是引用欧洲那边的。
总之，光达报告还是机理干货满满的，尤其是电镜清晰。不似他家不知是真不清楚还是藏私总是那么遮掩，把产品强调甚多。
