随着人工智能、自动驾驶和Web3.0等领域的蓬勃发展，对高性能计算能力的需求激增，高端半导体产业迎来了快速增长的黄金时期。在这一波技术浪潮中，远铸智能作为国内3D打印领域的知名企业，凭借其卓越的技术实力和持续的创新精神，成为了众多高端制造企业信赖的合作伙伴。其中，与全球著名的半导体封装及电子产品生产设备制造商ASMPT公司的长期合作，更是彰显了远铸智能3D打印技术的独特优势和广泛应用价值。
3D打印技术，助力半导体企业持续领先
自2018年起，ASMPT公司与远铸智能已携手合作长达六年之久，共同探索将3D打印技术融入高端制造的最佳实践。ASMPT公司作为行业内的佼佼者，对3D打印技术的引入和应用尤为重视。
在当时众多新兴品牌涌现的情况下，ASMPT选择远铸智能的最重要的原因是远铸智能综合优势展现出的超高的性价比。与此同时，材料和参数开源，对于早期用户来说至关重要。远铸智能在这些方面均提供了极大的自由度，为用户优化产品性能和开发新型材料提供了极大的灵活性，这也是远铸智能被客户青睐的另一重要原因。
2024年，远铸智能推出最新款工业级高速3D打印机FUNMAT PRO 310 NEO，凭借其卓越的性能和广泛的应用价值，再次获得了ASMPT公司的青睐。作为远铸智能的长期合作伙伴，ASMPT公司也顺理成章地成为了FUNMAT PRO 310 NEO的首批使用用户。经过一段时间的使用，310 NEO 不负众望，在半导体设备制造领域展现出非凡实力，再次证明了远铸智能3D打印技术在成本、打印能力、材料兼容性以及技术支持等方面的显著优势。
四大应用方向覆盖生产多环节
FUNMAT PRO 310 NEO在ASMPT公司的实际应用中，展现出了四大主要应用方向：
原型验证
3D打印技术最初的价值体现便是制造产品原型，支持快速设计迭代和产品验证。310 NEO能快速高质量打印PC、ABS件，产能达到500-1000克/天，工程师借此能够迅速将设计转化为实物，有效提升了产品研发效率。
工装夹具制造
半导体公司设备款式多样，内部线路繁杂，为了方便员工操作，需要定制多种排线夹具，但每种线夹用量通常不是很大，且对夹具的强度又有较高的要求。310 NEO作为工业级3D打印机，能高质量打印PPS-CF、PPA-CF等高刚度、强度、耐热的材料，同时相比无腔温的3D打印机，310 NEO拥有100℃的恒温腔室，能将打印件的机械强度提升2-3倍，灵活满足了制造需求。
终端产品制造
3D打印机性能的进步使其制造最终部件成为可能。ASMPT已经使用310 NEO的设备打印保护盖、线夹、底座连接头以及TPU软胶产品等零件，并将其安装在最终产品上销售给客户。305mm*260mm*260mm全幅面打印能力，无需担心翘曲、变形，一机满足导体设备所需要的大部分终端件的尺寸需求。
辅助铸件、模具生产
3D 打印技术能够以极低的填充率直接打印出大型模型，为砂型铸造提供了更高效的方案。频繁使用后发现，使用310 NEO的3D打印解决方案，即使使用仅9%的填充率的打印模型，也能满足翻制模具的需求，这使该公司的铸件生产更高效且节省成本。
高效稳定，助力客户实现投资回报
远铸智能的3D打印设备，以高效、稳定、可靠的特性，赢得了ASMPT公司等众多客户的信赖。在客户公司的实际应用中，310 NEO的交付周期远远小于传统的加工方式，同时其生产成本是传统方式的50%甚至更低。310 NEO不仅显著缩短了生产周期，降低了生产成本，还通过提供全方位的技术支持和专业的解决方案，确保了打印工作的顺利进行。
为了快速收回3D打印设备的投资，设备的稳定性、一致性和打印成功率至关重要。这正是该公司多年来始终选择远铸智能3D打印设备的原因。
FUNMAT PRO 310 NEO通过优化的硬件配置、打印工艺和稳定的100℃高温腔技术，能实现全尺寸稳定打印。经过24万小时、超3万个零件的生产级打印，远铸智能验证了该设备能够实现稳定可靠的连续生产，满足工业应用需求。与此同时，该打印机作为入门级工业级3D打印机，是对现有大尺寸高速工业级FDM解决方案的重要补充。
总的来说，远铸智能FUNMAT PRO 310 NEO的引入，极大提升了ASMPT公司的生产力，这种提升不仅体现在成本控制和加工周期的缩短上，更为显著的是它为企业带来的长期经济效益，使其能够更快地推出新产品，抢占市场先机。
当前，高端制造企业均面临提升效率、降低成本、增强竞争力的紧迫任务。通过深化与3D打印行业领先企业的合作，有利于在激烈的市场竞争中获得先发优势。远铸智能也将继续秉承创新精神，不断推动3D打印技术的升级和发展，为更多行业领域提供高效、可靠的解决方案。
远铸智能是一家全球知名的提供高性能材料3D打印和工业增材制造解决方案的高科技公司，总部位于中国。多年来专注FFF 3D打印工艺，其FUNMAT系类打印设备使用工业级别热塑性高分子材料，包括PEEK、PEI、PPSU、PEEK-CF、PEEK-GF、PA、PC、ABS等。公司聚焦于航空航天、汽车、电子制造、消费品、医疗、科研等行业领域，提供从功能测试原型制作到最终产品批量生产的完整增材制造解决方案。
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