当前，我国迎来了半导体产业发展的极佳机遇。2023年8月，工业和信息化部发布《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》，提到全面推进新兴产业标准体系建设，研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准，制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准，研制新型存储、处理器等高端芯片标准，开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究。2024年1月18日，工信部等七部门印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用。半导体行业正迎来前所未有的发展机遇，成为科技创新的重要驱动力。随着物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，半导体行业的需求呈现出爆发式增长。2024年，全球半导体市场预计将呈现复苏反弹态势，尤其是在AI应用的刺激和带领下，半导体行业有望加速发展。中国作为全球最大的功率半导体消费国，对半导体产品的需求将会进一步增加，为中国半导体产业提供巨大的市场机遇。此外，随着5G、人工智能等技术的快速发展，半导体行业的需求呈现出爆发式增长，预示着行业的快速增长和广阔前景。
为深入实施“凤凰行动”计划，加大对西湖区拟上市企业的要素保障力度，延伸上市培育服务深度，助力半导体企业“腾飞”，在此背景下，本期“泉智汇·项目路演”活动将携手浙江省上市与并购联合会，同花顺，兴业银行，泉聚同心荟开展半导体专场项目对接，旨在搭建平台，链接资源，开展产学研合作，实现成果转化，助力高质量发展。![]()
指导单位：西湖区商务局，西湖区委人才办，西湖区企业发展服务中心，浙江省国投中心主办单位：北山街道办事处，北山街道商会
承办单位：浙江省上市与并购联合会，白沙泉并购金融街区，浙江省中小企业协会专精特新专委会
联合承办单位：兴业银行杭州分行，浙江省半导体行业协会，同花顺时间：10月24日（周四）14:00-17:00
地点：杭州市西湖区曙光路85号，白沙泉并购金融街区运营中心2楼路演厅
路演项目代表、投资机构代表、行业专家代表、浙江省上市与并购联合会会员单位代表、白沙泉并购金融街区入驻企业代表13:30-14:00
签到
主持人开场及嘉宾介绍
14:10-14:20
兴业银行杭州分行领导 致辞
14:20-16:20
16:20-16:35
专家分享：楼英明 雷娜科技创始人 《中国半导体产业的赶超之路》
16:55-17:00
自由交流
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雷娜科技，国内领先的逻辑综合EDA解决方案提供商。由多位国际知名资深EDA专家领头成立，总部位于浙江义乌，在上海和杭州设有研发中心。雷娜科技汇集了一批海内外的EDA、硅库和人工智能等领域的领军人才，包括全球第一EDA软件公司的核心技术人员、斯坦福大学教授以及历史上最快IPO的EDA公司的关键人物，平均从业年限20年以上，同时具备智能制造的专家知识和经验。雷娜科技致力于开发基于统一数据模型的数字芯片设计全流程EDA软件，用最有效的途径实现EDA国产化，解决中国芯片产业软件卡脖子问题。杭州中科亿芯微电子科技有限公司是一家数模混合芯片的设计公司，具有国内领先的技术优势，专注于零中频可重构射频收发芯片，为我国通信、星网与特种装备的发展贡献应用的力量。公司建立了一支经验丰富的研发团队，团队成员来自于国内知名研究所和企业，具有丰富的产品开发经验和过硬的技术能力。杭州芯耘光电科技有限公司成立于2017年1月，主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售，面向云计算、高速链接和传输、5G 等领域提供整套解决方案，是少数具备全球先进高速硅光子产品及高速模拟集成电路产品、技术竞争力的高科技光通信企业。公司总部位于杭州市余杭经济技术开发区，并在北京、深圳、成都等地设有分支机构和服务中心。项目简介:超稳态随机存取存储器(HsRAM)是基于高端high-K铁电材料的非易失新型存储器。HsRAM是全球第一颗带有神经网络计算功能的商用高端存储器芯片。既是性能顶尖的存储器,又可被用作神经网络计算加速器。同类芯片中容量和密度世界第一,打破美日垄断。HsRAM可广泛应用于各个行业，有潜力替代传统存储器,成为下一代主流存储器。鹏瞰半导体致力于光纤网络的前沿技术开发，提供超低时延、高安全、高可靠、低功耗及可扩展的端到端工业连接芯片及全栈式解决方案，满足AI处理器和高级传感器的无尽需求，面向机器人、工业4.0、F5G-A和智能汽车等多领域应用，实现真正的高效互联互通。锐杰微科技(简称RMT)是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商。聚焦复杂芯片封装设计&仿真、规模化加工制造及成品测试;已服务超过200家科研院所及高端商业客户，具有数百项芯片封装项目管理和交付经验，锐杰微科技拥有国内领先的封装设计&仿真制造团队。已建立完善的封装设计标准、生产管控流程、质量保证体系;配备先进规模化的封测产线。锐杰微科技作为中国Chiplet标准的发起方，围绕D2D和2.5D等关键技术开展研发和落地，参与行业标准制定并致力于提供国产化设计&工艺全流程封装平台。杭州宇称电子技术有限公司(简称:宇称电子)成立于2017年，位于浙江杭州高新区(滨江)，致力于研发与设计基于直接飞行时间(dToF)技术的单光子敏感探测器，即硅光电倍增管(SiPM)和单光子雪二管(SPAD)，以及高精度微电子信号处理芯片专用集成电路(ASIC)，产品广泛应用于消费类电子、3D传感、激光雷达、医疗影像、工业检测等创新领域。经过多年技术积累与发展，宇称电子已经成为单光子探测领域全球领先的集成电路设计公司，同时也是高能物理、航空航天及核工业等领域的射线探测、半导体探测器和专用集成电路重要供应商。浙江芯劢微电子股份有限公司（简称“芯劢微”）成立于2015年，注册资本8,695万，现有正式员工约180人。
公司是一家以视频为核心的FABLESS（无晶圆厂）芯片设计公司，产品主要应用于专业安防、汽车电子、智能家居领域，为客户提供高性能ISP芯片、智能高清网络处理芯片、视频存储编解码芯片及解决方案。
公司在集成电路产品设计、集成电路核心IP、图像ISP处理、图像智能算法、图像编解码等关键技术领域有着深厚的积累，并拥有多项自主知识产权。
