为深入实施“凤凰行动”计划，加大对西湖区拟上市企业的要素保障力度，延伸上市培育服务深度，助力半导体企业“腾飞”，2024年10月24日，浙江省上市与并购联合会携手白沙泉并购金融街区、兴业银行杭州分行举办「芯聚白沙，导向未来——2024泉智汇半导体专场路演暨“科技金融·与兴同行”兴业银行杭州分行政策链专场」。
本活动由西湖区商务局，西湖区委人才办，西湖区企业发展服务中心，浙江省国投中心指导，旨在促进半导体企业与金融机构之间的沟通合作，加速技术创新与市场拓展，共同推动西湖区乃至整个浙江省的半导体产业高质量发展。
西湖区商务局党委副书记、副局长李胜英，浙江省并购联合会副秘书长、白沙泉并购金融研究院执行院长陈汉聪，兴业银行杭州分行杭州管理部公司金融部副总经理周宁，兴业银行杭州分行战略管理部总经理助理郭莉出席活动。市科创集团、杭金投、深创投、浙民投、西湖科创投、华睿资本、普华资本、复朴投资、赛智伯乐、众合科技等数十家知名投资机构参会。
西湖区商务局党委副书记、副局长李胜英在开场致辞中对各界嘉宾表示诚挚欢迎，并表示半导体行业已成为国家科技创新和产业升级的关键领域，西湖区政府也将持续积极构建一个有利于创新型企业快速成长的良好生态，共同开创区域半导体产业更辉煌的明天。
随后，兴业银行杭州分行杭州管理部公司金融部副总经理周宁作为主办方代表致辞，他表示，兴业银行杭州分行一直期望参与到更多优秀企业的发展中，为企业的发展提供更好的金融服务。
项目路演环节，8个优质半导体领域项目——浙江雷娜科技有限公司、浙江芯劢微电子股份有限公司、杭州中科亿芯微电子科技有限公司、杭州芯耘光电科技有限公司、温州核芯智存科技有限公司、杭州鹏瞰半导体有限公司、苏州锐杰微科技集团有限公司、杭州宇称电子技术有限公司各自进行了现场展示，并与现场机构投资者问答互动。
路演项目涉及数模混合芯片、高性能ISP芯片、智能高清网络处理芯片、硅光电倍增管(SiPM)和单光子雪二管(SPAD)等细分领域，这些项目涵盖了当前半导体技术的前沿领域，具有极高的技术创新性和市场应用潜力，获得在场机构与投资者的高度关注。
最后的专家分享环节中，雷娜科技创始人楼英明带来了题为《中国半导体产业的赶超之路》的演讲，为中国半导体企业提供了宝贵的经验分享。自由交流环节，机构与路演项目进行了进一步的深入交流，共同探讨可能的合作机会。
"泉智汇专场路演"为特定领域的创新项目提供了展示平台，促进了资本与产业、科研与市场的紧密对接。未来，浙江省上市与并购联合会将与白沙泉并购金融街区继续携手，以满足产业需求为导向，以打通优质项目与投融资间最后一公里为目的，持续擦亮“泉智汇系列项目路演”这一特色IP，全力构建区域科技成果交流和转化高地。
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