【并购资讯】2024.12.27|​海格通信拟收购海格恒通剩余30%股权;德邦科技拟2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权

文摘   财经   2024-12-27 17:00   北京  

海格通信(002465.SZ):拟收购海格恒通剩余30%股权

海格通信(002465.SZ)公布,公司于2024年12月26日召开第六届董事会第二十四次会议,审议通过了《关于收购四川海格恒通专网科技有限公司30%股权的议案》。董事会同意公司及全资子公司广州海格天腾投资有限公司(简称“天腾投资”)联合收购公司控股子公司四川海格恒通专网科技有限公司(简称“海格恒通”或“标的公司”)剩余30%股权,合计交易金额为4,800万元,本次交易完成后,公司将直接持有海格恒通75%股权、全资子公司天腾投资将持有海格恒通25%股权,从而实现对海格恒通的全面控股。

公司将收购海格恒通股东四川维德通信技术有限公司(简称“四川维德”)持有海格恒通的3.04%股权,交易价格为486.4万元,收购自然人股东陈焕明持有海格恒通的1.96%股权,交易价格为313.6万元;天腾投资将收购四川维德持有海格恒通的25%股权,交易价格为4,000万元。(来源:格隆汇)

德邦科技(688035.SH):拟2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权

德邦科技(688035.SH)公布,为持续深化公司在半导体封装材料领域的布局,促进公司半导体业务的快速、高质量发展,加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务拓展,公司拟使用现金收购原股东持有的泰吉诺共计89.42%的股权,对应标的公司的出资额为751.64万元。本次交易完成后,泰吉诺将成为公司的控股子公司。经本次交易各方协商确认,公司将以人民币25,777.90万元的价格受让泰吉诺89.42%股权。

根据公司的整体战略布局,公司充分评估了泰吉诺的经营状况,认为双方具有较强的业务协同性和互补性。标的公司主营业务为高端导热界面材料的研发、生产及销售,并主要应用于半导体集成电路封装。导热界面材料作为半导体集成电路封装中起到导热、散热作用的关键材料,随着大数据、云计算、人工智能等技术的兴起,数据中心的规模和数量不断增加,服务器、GPU等高性能计算设备的散热问题成为制约其发展的关键因素之一,根据BCCResearch于2023年发布的研究报告,2023-2028年,全球热管理市场规模复合增长率为8.5%,市场规模将从2023年的173亿美元增加至2028年的261亿美元,市场空间广阔。(来源:格隆汇

乾照光电(300102.SZ):拟出售参股公司银科启瑞部分股权

乾照光电(300102.SZ)公布,公司持有参股公司厦门银科启瑞半导体科技有限公司(简称“银科启瑞”)13.4551%股权,为进一步优化资源配置,提高投资效率,充分保障中小股东的利益,拟将持有的银科启瑞2.50%股权转让予云泽科技创业投资(泉州石狮)合伙企业(有限合伙),拟将持有的银科启瑞2.50%股权转让予克拉玛依云泽科技领先产业投资有限合伙企业。本次交易完成后,公司仍持有银科启瑞8.4551%的股权。(来源:格隆汇)

达仁堂(600329.SH):已持有津药太平医药有限公司43.35%股权

达仁堂(600329.SH)公布,公司将所属全资子公司天津中新医药有限公司的全部股权作价,以增资形式装入公司控股股东天津市医药集团有限公司所属全资子公司津药太平医药有限公司,并签署《津药达仁堂集团股份有限公司对津药太平医药有限公司的增资协议》。

近日,津药太平医药有限公司与天津中新医药有限公司已分别完成工商变更登记手续。至此,本次交易已完成,公司持有津药太平医药有限公司43.35%股权,天津市医药集团有限公司持有津药太平医药有限公司56.65%股权;津药太平医药有限公司持有天津中新医药有限公司100%股权,从而公司间接持有天津中新医药有限公司43.35%股权。公司为津药太平医药有限公司及天津中新医药有限公司的参股股东。(来源:格隆汇

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