Emberion推出突破性的超低成本短波红外图像传感器

科技   2024-11-05 00:01   上海  

Emberion独特的短波红外(SWIR)图像传感器在大批量生产时,制造成本可低至50欧元以下。

据麦姆斯咨询介绍,目前,短波红外(SWIR)成像技术的成本严重限制了其在工业、国防与监控、汽车以及专业/消费等各领域的应用。基于量子点的短波红外传感技术的领先创新企业Emberion近日推出了其新型超低成本短波红外图像传感器,可将这种传感器批量生产成本降至50欧元。这款革命性的产品将为汽车和消费电子等大众市场应用提供高性能红外成像,同时推动短波红外成像在工业、国防与监控等领域的更广泛应用。这款短波红外图像传感器尺寸小、重量轻,进一步扩展了该技术在多种场景中应用的可能性。Emberion已经推出并销售了扩展波长范围的高速短波红外相机,并计划于2025年向市场推出首款超低成本传感器。


Emberion超低成本短波红外图像传感器


Emberion VS20可见光-近红外(VIS‑SWIR)相机和机芯


Emberion可见光-近红外(VIS‑SWIR)探测器


以远低于当前成本的价格将先进的短波红外成像技术引入日常设备

新款Emberion传感器系列旨在将先进的短波红外技术推广至更广泛的应用市场,包括汽车传感和消费电子等大规模量产市场。新型超低成本短波红外图像传感器结合了Emberion现有的量子点传感器专利技术与晶圆级封装专利技术,显著降低了传感器的制造成本。目前,基于InGaAs和量子点的短波红外图像传感器通常采用金属或陶瓷外壳封装,单个成像器的生产成本因传感器技术、波长范围、封装方式和产量而有所不同,总成本在几百欧元到几千欧元不等。而Emberion的短波红外图像传感器是在整个晶圆上制造和封装的,可在单个8英寸晶圆上封装多达100个短波红外图像传感器,因此单个传感器的生产成本仅为现有替代品成本的一小部分。除低成本外,该传感器还可以将功能高度集成到自主设计的读出集成电路(ROIC)中,进一步缩小尺寸并减轻重量,同时保持性能稳定,从而在日常技术中实现许多以往仅适用于高端或利基市场的功能。

低成本、紧凑型传感器的应用实例:

- 汽车行业:增强型驾驶辅助系统(ADAS),在恶劣天气条件下提高能见度,从而提升安全性和性能。

- 消费电子:将短波红外图像传感器集成到智能手机和可穿戴设备中,实现全照明条件下的面部识别、手势控制和材料识别。

- 增强和虚拟现实(AR/VR):提供更精确的环境传感,使AR/VR环境中的互动更加真实和沉浸。

- 无人机:用于消费和国防市场的精确视觉系统,支持导航和目标检测。

Emberion短波红外传感器的主要优势:

- 成本效益:采用晶圆级封装,大幅简化生产流程,使得该传感器在成本上显著低于现有短波红外解决方案。此外,该传感器集成度高、嵌入式图像处理,显著减少了对图像后处理的需求,降低了对系统级相机组件的依赖。

- 尺寸、重量和功耗(SWaP)的优化:微型化和高效能设计是空间受限应用的理想选择,如消费电子和汽车零部件。传感器的高集成度也是系统SWaP优化的重要因素。

- 稳定性:晶圆级封装提升了该传感器的稳定性和防护性,使其适用于汽车和户外等苛刻环境。如果需要,还能集成至LCC或金属封装等外部封装中。

- 扩展波长灵敏度:波长范围覆盖400 nm到2000 nm,是探测超出传统短波红外传感器光谱范围的物体和场景的理想之选。

Emberion目前已经推出高速、扩展波长范围的短波红外相机,并计划于2025年向市场推出首款基于超低成本短波红外图像传感器的产品。Emberion目前正在寻找合作客户,以便充分利用该产品在更宽波长范围、高帧率、小尺寸、低功耗以及极具竞争力的价格等方面的优势。

关于Emberion

Emberion采用自主研发的独特的纳米材料(量子点)传感器解决方案和自主设计的CMOS读出集成电路(ROIC),生产高性能的可见光至短波红外(VIS-SWIR)相机。Emberion相机具备宽光谱覆盖(400 nm – 2000 nm)、高动态范围以及高速成像能力。凭借其独特的图像传感器技术,Emberion相机产品能够用于机器视觉、国防、医疗、汽车、消费电子等需要结合可见光和红外成像能力的领域。

延伸阅读:
《汽车红外摄像头技术及市场-2024版》
《新兴图像传感器技术及市场-2024版》
《光谱成像市场和趋势-2022版》
《小型、微型和芯片级光谱仪技术及市场-2020版》

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