“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微观的世界里构建着宏伟的大厦。作为先进封装的新秀，天成先进正向产业界发出奋战的号角，以卓尔不群的封装技术打造覆盖立体集成全系列产品，为终端用户带来更流畅极致的体验。
11月2日上午，珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区，珠海天成先进半导体科技有限公司技术平台发布会暨生产线通线活动盛大开启，成为2024年中国先进封装迈向高阶量产的里程碑之一。
让集成智慧超越空间，用多维互连赋能世界。天成先进总经理姚华先生发布了基于TSV先进封装的2.5D/3D微系统集成解决方案技术平台——天成先进“九重”技术平台，这是业内首个用中文命名的晶圆级三维集成技术体系！平台聚焦“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向。
“九重”先进封装技术平台
# 纵横：2.5D封装解决方案
通过TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer 、 Wafer molding 等工艺技术，以 Si 基、有机 RDL 或混合 RDL 等 Interposer 上集成多颗芯片的方式，实现产品高互联密度、高带宽、高速和小尺寸的集成，缩短产品设计周期和降低设计难度。纵横方案包括：
界：2.5D Si Integration
图：2.5D Si-less lntegration
域：2.5D Mix Integration
# 洞天：3D封装解决方案
通过TSV、晶圆重构和堆叠等工艺技术，以3D TSV Si 堆叠、重构堆叠、 Si Interposer 堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加 TSV 立体集成工艺兼容性和灵活性。洞天方案包括：
集：3D TSV integration
汇：3D TSV Ultra integration
合：3D TSV Lite integration
# 方圆：（Micro Assembly）超高密度微组装封装解决方案
通过WireBond、Flipchip、双面阻容贴片、TIM 及铟片散热等工艺技术，实现 Substrate 上不同芯片、 Compound Die 和无源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封装服务。方圆下微组装方案有:
络：UHD-FCBGA
阵：FCBGA
列：WBBGA
从追逐到引领
在“九重”先进封装技术平台，每一个微小的连接，每一条精细的通道，都是精心雕琢的杰作，承载着信息的洪流，在微纳尺度的舞台上演绎着天成先进的创意构思和奋斗征程。
天成先进3D TSV技术的诞生几乎与台积电Cowos同步，而新成立的天成先进将极大推进国内的产业化，技术路线对标但又不同于Cowos，其超高密度互联集成方案线宽可以达到0.4微米，布线层数可以一定程度取代一部分PC和IC载板布线，层数达到6层。
该技术平台对标国际最先进技术指标，为面向人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学应用。
每一个技术方向、每一系列名称，皆闪耀着跨越时空的智慧之光。这不仅是对中华文化的传承与致敬，更是对中国特色社会主义文化自信的坚定展现。
填补大湾区先进封装的空白
根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研报告》显示，珠海天成先进半导体科技有限公司成立于2023年4月，公司位于珠海市高新技术产业开发区唐家湾主园区，是一家高科技国有控股公司，注册资本9.5亿元。
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线项目，规划占地面积150余亩，规划投资超30亿元，一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品能力，二期建成后将具备年产60万片产品能力。专注于为用户提供完善的12英寸3D12.5D-TSV.2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。
从鸿蒙初辟到恒星璀璨
“九重”2.5D/3D TSV 先进封装如同一股宁静的清泉，流淌在科技的山谷间。它以其细腻的工艺和精湛的技术，提醒着我们在追求速度与效率的同时，也要注重品质与创新。它让我们感受到科技的温度，领略到人类智慧的魅力。
从浑然天成到恒然天成，从鸿蒙初辟到恒星璀璨，天成先进每一次项目推进都代表中国先进封装技术的进步，是全体航天人创造力的结晶。相信“九重”2.5D/3D TSV 可将那些看似遥不可及的梦想变为触手可及的现实。它让信息的传递更加迅速，让计算的能力更加惊人，让我们的生活更加便捷。
让我们怀揣着对中道技术的热爱和精进，为这个世界带来更多的惊喜与奇迹！
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