决策参考 | 美国NSF宣布“半导体未来”(NSF FuSe2)计划,资助4240万美元

文摘   2024-09-18 17:59   湖北  

2024年9月16日,美国国家科学基金会(NSF)爱立信、英特尔公司、美光科技、三星合作,宣布为“半导体未来”(NSF FuSe2)计划提供4240万美元的资助。这项投资旨在支持半导体技术的未来研究和教育,推动美国在全球半导体领域的领导地位,同时解决该领域的关键挑战,包括新兴计算任务和应用、能效、性能、制造和供应链

一年前,NSF启动了最初的FuSe计划,提供了4560万美元,用于资助24个研究和教育项目,这些项目得到了拜登政府“2022年芯片与科学法案”的资助。NSF的FuSe2计划将支持“2022年芯片与科学法案”的更广泛目标,以确保在微电子领域的长期领导地位和全国区域经济的增长。

随着对高级计算能力的需求增长,特别是在人工智能和机器学习领域,对更高效、可扩展和可靠的半导体技术的需求变得日益重要。这些项目将探索新的方法来克服半导体设计和制造中现有的限制,确保美国在全球技术进步中保持领先地位

FuSe2计划资助的重点包括:

  • 先进计算技术

这些项目旨在通过开发超薄氧化物半导体、新型芯片设计和高级算法等尖端技术来彻底改变计算方式。通过增强人工智能工作负载的性能,为边缘设备开发节能解决方案,这些创新有望使更多人能够获得先进的计算能力,并在从可穿戴健康设备到大型数据中心等各种应用中提高效率。

  • 提高能源效率和环境影响

这些项目将提高计算系统的能源效率,包括用于深度神经网络、垂直供电系统和高密度3D集成电路的硬件这些举措可能会大幅降低功耗和冷却需求,应对现代数据中心日益增长的能源需求,并促进环境可持续性。

  • 先进功能和高性能电子

这些项目旨在加速采用先进的电子、光子、混合设备及组件,用于传感、存储和能源,以实现半导体技术的尖端功能。它们通过整合与未来技术兼容的新组件和材料,支持设备、电路和算法的全面协同设计。项目将专注于系统级策略,以实现最健壮、紧凑、节能和成本效益高的解决方案,解决模拟和数字信息的处理、存储、通信和操作问题。

  • 下一代材料和设备

这些项目将专注于开发新材料和设备,以克服数据存储、处理和量子信息处理中现有的限制,从而在解决复杂计算问题方面取得突破。

FuSe2计划将支持23个前沿研究项目,分布在15个不同的州和20个机构,资助的项目分为三个主题:

主题1:特定领域计算的协同研究

主题2:通过异构集成实现高级功能和高性能

主题3:用于节能、高性能和可持续半导体系统的新材料

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来源:

https://new.nsf.gov/news/nsf-awards-42-4m-new-grants-support-future-semiconductors

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