时间地点
time and place
报到时间：8月26日
会议时间：8月27日
会议地点：深圳澔悦格兰云天国际酒店
组织机构
organisation
主办单位：新之联伊丽斯（深圳）展览有限公司
协办单位：新材料在线®
Contents introduction
会议简介
/ONE
碳化硅材料具有高硬度、高刚性、耐高温、耐磨损、抗氧化、高导热、高强度、低膨胀、耐腐蚀、轻量化等一系列优异的特性，从而在航空航天、半导体、新能源、国防军工、化工机械、光伏、核能、汽车、电子等高科技领域获得越来越多的应用；特别是近几年第三代碳化硅半导体的发展，以及半导体芯片制造设备如光刻机、刻蚀机、氧化扩散炉对碳化硅精密陶瓷零部件需求激增，进一步促进碳化硅材料和制备技术的发展，包括反应烧结碳化硅、无压烧结碳化硅、重结晶碳化硅、高纯度碳化硅陶瓷、CVD碳化硅涂层、大尺寸碳化硅部件的3D打印技术、高纯碳化硅热压烧结技术 、高纯碳化硅化学气相沉积技术。目前，碳化硅材料成为诸多高科技领域中不可替代和最有前景的新材料，其高技术含量和高附加值以及广阔的应用前景，已形成了千亿级的新型产业。
为推动碳化硅材料及产业的高质量发展，碳化硅材料前沿技术与产业发展高峰论坛，将于2024年8月27日在深圳隆重召开。本次论坛汇集了来自碳化硅材料领域的顶尖专家、学者与行业领袖，就碳化硅材料的制备工艺、性能优化、应用拓展以及产业化发展等议题，同与会嘉宾进行深入的交流与探讨，分享最新的科研成果和技术突破。为碳化硅产业的发展注入强劲动力，共同描绘碳化硅材料在未来的发展蓝图！
Schedule
大会日程安排
/TWO
报到日期：2024年8月26日 会议日期：2024年8月27日 会议地点：深圳澔悦格兰云天国际酒店 | |
08:30-08:45 | 大会开幕式致辞 |
主办单位致欢迎词 | |
08:45-10:15 | 主题报告分享 |
10:15-10:40 | 参观小展台，互动交流 |
10:40-12:00 | 主题报告分享 |
12:00-13:30 | 自助午餐 |
13:30-15:00 | 主题报告分享 |
15:00-15:25 | 参观小展台 |
15:25-16:55 | 主题报告分享 |
17:00-18:00 | 沙发论坛 |
19:00-20:30 | 答谢晚宴 |
Report guests and topics
报告嘉宾与主题
/THREE
更多精彩报告持续补充......
Sponsor
论坛赞助
/FOUR
论坛赞助单位/ Sponsor
已报名参会单位/ Participating units
注：已报名参会单位按首字母顺序排列！参会企业持续更新中......
Registration
参会注册
/FIVE
论坛费用
扫描二维码，报名登记
8月1日之前进行参会登记
享优惠价2300元/人
8月1日之后报名将收取2600元/人
会务费包含大会证件、参会手册、自助早餐、晚宴等，不包含住宿。
汇款信息
户名：佛吉（上海）新材料科技有限公司
开户行：中信银行上海沪西支行
账号：8110201011901540491
1. 请在备注栏中注明“碳化硅材料前沿技术与产业发展高峰论坛”及参会人员姓名。
2. 会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。
赞助项目
组委会联系方式
杨冉 183 2133 5752
邮箱：yolanda.yang@unirischina.com
Hotel
酒店预定
/SIX
酒店预定详情
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酒店预订：徐薇女士 13761531951
价格：标准间&大床房 488 元/间
地址：深圳市宝安区沙井街道民主大道与锦程中路西交汇处邮
邮箱：xuweiwei@mxydt.com
网址：http://i0k.cn/35iQXn
注：联系酒店时请注明“碳化硅材料前沿技术与产业发展高峰论坛”及参会人员姓名。
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