活动介绍
集成电路产教融合交流对接活动旨在为中国集成电路产学各方打造一个高端、专业的交流合作平台，促进行业学科建设、人才培养、科研创新以及成果转化。
组织架构
主办单位：工业和信息化部人才交流中心
承办单位：苏州市工业和信息化局、苏州高新区管理委员会
执行承办单位：苏州高新集成电路产业发展有限公司、苏州光子产业发展有限公司、苏州高新知识产权服务有限公司
协办单位：全国集成电路产教融合共同体、全国先进半导体行业产教融合共同体
支持单位：中国高等教育学会产教融合研究分会、芯星计划工作组
运营单位：北京智芯国信科技有限公司、苏州镭赛光电科技有限公司
媒体支持：芯榜、半导体在线、芯人类、光子+
活动议程
活动亮点
定位为集成电路产融领域高规格高层次年度盛会；
通过参会增强在产融领域的认可和影响力；
定向邀约产学各方领军院校和企业关键负责人，并有多个行业企业和服务机构参会，可一站式对接全链条不同环节的关键资源；
设定多种不同形式的展示和沟通环节，为不同层次，不同需求的参会方提供丰富选择；
报名方式
账户名称：北京智芯国信科技有限公司
开户银行：建行北京门头沟支行
银行账户：1105 0168 3600 0910 0282
付款时注明：单位名称+参会人姓名
增值税普通发票请提供单位名称及税号
如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号
开票信息请提供在以下报名二维码中
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交通线路
🚆苏州站：🚕打车车程约30分钟，费用约30元；🚇地铁从苏州站搭乘2号线至广济南路站换乘1号线至狮子山地铁站下车，步行约4分钟。
✈苏南硕放国际机场（无锡机场）：距苏州狮山国际会议中心约40公里，🚕打车车程约1小时，费用约80元；
合作介绍
目前还有少量展位及演讲名额点击下方图片了解详情
往届活动
2023第三届集成电路产教融合论坛
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2022第二届全国集成电路产教融合论坛
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2021全国集成电路产教融合高峰论坛
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