当地时间2024年12月23日，美国白宫网站发布简报称，美国拜登-哈里斯政府对中国生产的成熟制程半导体，基于《贸易法》301条款展开调查。这一调查目的是应对所谓的“国家安全威胁”，并减少美国对这些芯片的依赖。
拜登政府称有弹性和安全的基础半导体供应对美国的国家和经济安全至关重要。这些半导体为汽车、医疗设备、关键基础设施、关键航空航天和国防系统以及每天依赖的商品和服务提供动力。美方宣称为保护美国工人和企业免受中国在半导体行业的“不公平贸易”行为的影响，并支持国内基础半导体行业的健康发展，拜登-哈里斯政府正在采取更多行动。
一、发起 301 条款调查，以审查中国针对基础半导体的行为。
美国贸易代表办公室正在发起一项 301 条款调查，以审查中国将基础半导体（也称为传统或成熟节点芯片）作为主导地位的目标以及对美国经济的影响。
此外，该调查将初步评估中国的行为、政策和做法对碳化硅衬底或其他用作半导体制造投入的晶片生产的影响。
中国半导体通常作为成品的组成部分进入美国市场。这项 301 调查将审查中国在半导体行业的广泛非市场行为、政策和做法，包括这些半导体作为组件被纳入国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和电网等关键行业的下游产品。
二、在全国范围内授予和催化数十亿美元的半导体制造项目。
美国正在投资整个半导体供应链，包括对芯片制造至关重要的上游材料，如碳化硅和晶圆。迄今为止，美国商务部已经促成了数十亿美元的私营部门投资，这些投资将服务于美国的汽车和国防工业，包括德克萨斯州和犹他州的德州仪器项目、佛蒙特州和纽约州的 GlobalFoundries 项目以及加利福尼亚州的博世项目。其中许多投资还包括与关键基础设施行业的客户签订供应协议，以最大限度地提高为复杂技术提供动力所需的国产芯片的可预测性、数量和质量。这些投资由本届政府的 48D 先进制造投资抵免 （48D Advanced Manufacturing Investment Credit） 进行复合和维持，该抵免将为半导体制造、半导体制造设备和晶圆生产提供高达 25% 的税收优惠。
三、降低联邦供应链中的国家安全风险。
半导体是美国关键基础设施的关键组成部分，具有许多军事应用。联邦机构采购安全可靠的芯片至关重要。
为了清理联邦半导体采购，拜登-哈里斯政府正在：
实施 2023 财年 James M. Inhofe 国防授权法案中的法定条款，禁止执行机构从某些中国晶圆厂和其他相关实体采购或获取包含芯片的产品和服务。
发布信息请求 （RFI），以衡量政府承包商扩大使用国产芯片的最佳方式，特别是对于关键基础设施。RFI 打算从行业征集商业想法，这些想法可能会为未来的政策制定提供信息，以支持政府范围内利用现有制造能力的努力。
发布指南，帮助联邦政府（全球最大的买家）组织对国内半导体的需求，以便各机构能够减轻过度依赖外国制造、竞争有限和可能更高的制造成本带来的风险。这项工作包括各机构制定双源或多源半导体战略，提高关键基础设施供应链的透明度，以及满足政府对使用这些芯片的产品和服务的需求。
四、优先考虑供应链弹性，并加强工具包以应对非市场政策和实践。
12 月 19 日发布的《美国政府四年期供应链评估报告》（U.S. Government Quadrennial Supply Chain Review） 对美国的关键供应链进行了深入评估，在过去四年中为提高每条供应链的韧性而采取的行动，以及未来提高美国韧性的必要步骤。
五、与世界各地的合作伙伴合作，加强半导体供应链方面的合作，并消除对中国“不公平”做法的共同担忧。
该简报见下列网址：
https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2024/12/23/fact-sheet-president-biden-takes-action-to-protect-american-workers-and-businesses-from-chinas-unfair-trade-practices-in-the-semiconductor-sector(来源：合规观澜 作者：合规观澜)
