索尼CIS出货:超200亿颗

科技   2024-12-18 18:16   广东  

来源:日经


索尼半导体制造公司总裁山口义博(Yoshihiro Yamaguchi)向日经新闻表示,索尼半导体制造公司迄今已出货了超过 200 亿个图像传感器,并且正在日本熊本县(日益壮大的芯片产业集群所在地)建设一家新工厂,但该公司没有放慢发展速度的计划。


山口在最近的采访中表示,索尼集团希望引领不断发展的图像传感器领域的发展。以下是经过编辑的节选。


问:索尼半导体制造公司在图像传感器领域占有全球最大的市场份额。


答:索尼的发展历史很长,可以追溯到索尼开始制造晶体管的时候。20 世纪 80 年代,我们从生产 CCD(电荷耦合器件)图像传感器开始,发展到现在的 CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器业务。2019 年 5 月,我们的出货量达到 100 亿台,此后仅用了五年多的时间就达到了 200 亿台。


我们为业务的快速扩张而深受感动。就我个人而言,我在 20 世纪 80 年代进入了半导体行业,因此这是我一生的事业。我们的业务表现良好,从中长期来看,整个市场可能会受到移动设备的推动。我们将继续专注于这一领域的发展。


问:是什么原因导致数量突然跃升至 200 亿单位?


答:移动设备。从2010年左右智能手机开始普及开始,到2019年,这一数字猛增至100亿台。此后,这一数字以加速的速度增长至200亿台。每部智能手机上安装的摄像头数量突然增加也是一个因素。


我们追求的并不是 300 亿台这样的数字目标。这是我们所有努力的积累所取得的成果,而改变世界是索尼 DNA 中的重要目标。


问:九州(日本最南端的主岛,熊本所在地)的四个设施的分工是怎样的?


答:我们不会对每个工厂进行任何重大改变,但长崎、大分和熊本正在处理 300 毫米晶圆,而鹿儿岛则使用 200 毫米晶圆来生产独特的设备,主要是模拟大规模集成电路。


在九州,图像传感器的生产集中在长崎、熊本和大分。熊本还生产用于汽车和其他增长地区的设备。长崎和大分则生产用于移动设备的传感器。我们暂时将继续保持这种结构。


问:您计划如何扩展您的业务领域?


答:除了移动领域,我们的业务领域还包括车载设备、智能工厂、智能 ICT(信息和通信技术)摄像头以及用于外围显示器和数据中心的半导体激光设备。我们的业务正在稳步发展。摄像头的用途正在不断扩大,我们将继续开发适合所有用途的产品。


问:熊本县已经开始建造新工厂。


答:图像传感器技术发展迅速,我们希望引领发展。位于熊本县合志市的新工厂很可能首先生产移动设备的图像传感器,处理长崎县谏早工厂的过剩产能。我们正在内部讨论各种事情,但目前还不能宣布任何消息,比如启动日期或规模。


问:全球最大的芯片代工制造商台湾半导体制造股份有限公司(TSMC)在你们熊本工厂附近有一家工厂。


答:我们对台积电和日本先进半导体制造公司(日本先进半导体制造公司,负责运营熊本工厂的台积电子公司)生产的堆叠逻辑半导体工艺的评估进展顺利,这些半导体在我们的工厂生产成品 CMOS 图像传感器。


从强化供应链的角度来看,附近有逻辑芯片晶圆供应地,当出现各种风险时,可以让人安心。为了应对风险,我们计划随时可以收到来自 JASM 的晶圆。


参考链接

https://asia.nikkei.com/Business/Tech/Semiconductors/Sony-chip-unit-speeds-to-20bn-image-sensor-shipments




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