高性能功率器件封装解决方案提供商 “清连科技” 宣布已完成数千万元的新一轮融资。
12 月 16 日，半导体封装领域传来一则重磅消息，北京清连科技有限公司官微宣布，已完成数千万元新一轮融资。
本轮融资新增股东冯源资本、华为旗下哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合持续追投。
随着新股东的入局，清连科技的注册资本由约 347.1 万人民币增至约 406.5 万人民币。
天眼查信息显示，华为旗下的哈勃投资为清连科技第八大股东，持股比例 1.0542%。
清连科技成立于 2021 年 11 月，致力于提供高性能功率器件高可靠封装解决方案。
芯片封装就像是给芯片穿上一件 “保护外衣”，保护芯片免受外界环境的影响，实现芯片与外部电路的连接，让芯片的性能得以充分发挥。
清连科技团队依托近 20 年纳米金属烧结材料与封装设备研发基础，开发出了全系列银 / 铜烧结材料与配套解决方案。其中，具有独立知识产权的银烧结产品已通过车规级认证并形成批量订单，铜烧结产品也已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证。
清连科技已然成为国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案（封装材料 + 封装设备 + 工艺开发）的硬科技公司之一。
华为哈勃的投资方向一直聚焦于新一代半导体材料、EDA 工具、芯片设计等领域，拥有深厚的投资经验和资源。此次选择投资清连科技，彰显了华为哈勃对清连科技在技术实力与发展潜力上的肯定。
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