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专家团队
（排名不分先后）
杨士勇 中国科学院化学研究所研究员
题目：先进半导体制造与封装用有机高分子材料
郑宏兴 河北工业大学二级教授
题目：电源网络在集成电路及系统3D封装中的可靠性研究进展
周亮 上海交通大学电子信息与电气工程学院 副院长
题目：毫米波三维异质异构集成电路与系统
黄凯 宁夏北方高科工业有限公司 研发工程师
题目：半导体领域用碳化硅陶瓷部分产品的研发及生产技术研究
修向前 南京大学电子科学与工程学院教授
题目：大尺寸氮化镓衬底技术研究
叶建东 南京大学电子科学与工程学院教授
题目：氧化镓功率半导体材料外延与器件进展
姜岩峰 江南大学物联网工程学院教授
题目：工业级高精度智能传感器的研究进展
牛新环 河北工业大学电子信息工程学院 教授
题目：不同添加剂对蓝宝石衬底化学机械抛光性能的影响研究
张赫之 中国电子科技集团第46研究所
题目：氧化镓中nanopipe缺陷的3D模型建立
黄火林 大连理工大学教授
题目：宽禁带半导体电子器件与集成技术方向
明鑫 电子科技大学教授
题目：面向下一代功率电子技术的高可靠性GaN驱动电路
朱正宇 炽芯微电子科技（苏州）有限公司 董事长
题目：功率封装质量与可靠性综述
霍金鹏 中电三公司 副总工程师、技术管理中心总经理
题目：12寸半导体洁净厂房环境营造及节能设计
石海忠 江西万年芯微电子有限公司 副总
题目：待定
祁荣欣 江苏超芯星半导体有限公司 总监
题目：待定
刘远 广东工业大学集成电路学院
副院长
题目：氧化物薄膜晶体管的低频噪声特性及其可靠性应用
孙海定 中国科学技术大学 教授
题目：GaN基紫外光电集成器件
陈捷狮 上海工程技术大学材料科学与工程学院 副教授
题目：面向3D集成电路微/纳尺度Cu-Sn界面冶金行为的研究进展
成刚 无锡湃泰电子材料科技
技术总监
题目：半导体封装浆料解决方案
巩铁建 江苏通用半导体有限公司 总工程师
题目：半导体材料的激光隐切设备及先进工艺
专家团队持续更新中...
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参会企业名单
名单持续更新中...
无锡中微晶园电子有限公司 | 产品工程师 |
无锡中微晶园电子有限公司 | 工程师 |
太矽垣（南京）微电子有限公司 | CEO |
太矽垣（南京）微电子有限公司 | CTO |
江苏瑞氟超净科技有限公司 | 销售经理 |
深圳市志橙半导体材料股份有限公司 | 销售总监 |
深圳市志橙半导体材料股份有限公司 | 销售副总监 |
深圳市志橙半导体材料股份有限公司 | 销售经理 |
昆山吉崴微电子科技有限公司 | 资深副总经理 |
江苏山水半导体科技有限公司 | 副总经理 |
江苏山水半导体科技有限公司 | 副总经理 |
江苏山水半导体科技有限公司 | 销售经理 |
江苏山水半导体科技有限公司 | 销售经理 |
江苏山水半导体科技有限公司 | 技术总监 |
深圳彩立德照明光电科技有限公司 | 销售 |
河北工业大学 | 二级教授 |
江南大学 | 教授 |
上海有色网 | 市场经理 |
上海有色网 | 经理 |
悦芯科技股份有限公司 | 销售工程师 |
悦芯科技股份有限公司 | 技术部 |
智芯科（合肥）芯片设计有限公司 | - |
合肥开悦半导体科技有限公司 | 销售工程师 |
奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司 | 客户经理 |
奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司 | 副部长 |
成都市易冲半导体有限公司 | 产品线经理 |
中国科学院半导体研究所 | 研究员 |
青岛四方思锐智能技术有限公司 | 销售主管 |
浙江六方半导体科技有限公司 | 销售经理 |
铜陵优必胜新材料科技有限公司 | 总经理 |
铜陵优必胜新材料科技有限公司 | 经理 |
南京云碾网络科技有限公司 | 总监 |
广东省科学技术情报研究所 | 员工 |
百盛光电 | 总监 |
上海普思瑞材料科技有限公司 | 总经理 |
武汉欧双光电科技股份有限公司 | 销售总监 |
武汉欧双光电科技股份有限公司 | 销售总监 |
广东盛楚生物科技有限公司 | 总经理 |
河南省昌瑞石墨有限公司 | 销售经理 |
河南省昌瑞石墨有限公司 | 总经理 |
浙江大学 | 博士 |
深圳鼎源丰科技有限公司 | 市场部 |
衡水达立德超硬磨料有限公司 | 副总经理 |
衡水达立德超硬磨料有限公司 | 总经理 |
深圳市合科泰电子有限公司 | 客户经理 |
深圳市合科泰电子有限公司 | 客户经理 |
德国新格拉斯科技集团中国公司 | 中国区总经理 |
铭扬半导体科技（合肥）有限公司 | 经理 |
南京理工大学 | 博士 |
合肥工业大学 | 研究生 |
中国电子工程设计院股份有限公司 | - |
比亚迪半导体股份有限公司 | 高级经理 |
南京高科 | 投资总监 |
上海博众测量技术有限公司 | 法人 |
上海博众测量技术有限公司 | 技术经理 |
苏州瑞霏光电科技有限公司 | 副总经理 |
苏州瑞霏光电科技有限公司 | 行业总监 |
国家第三代半导体技术创新中心（苏州） | 高级业务经理 |
国家第三代半导体技术创新中心（苏州） | 业务助理 |
国家第三代半导体技术创新中心（苏州） | 业务经理 |
东莞怡合达自动化科技有限公司 | 市场部经理 |
东莞怡合达自动化科技有限公司 | 销售工程师 |
上海隐冠半导体科技有限公司 | 销售工程师 |
无锡凯必特斯半导体科技有限公司 | 市场经理 |
日传国际贸易（上海）有限公司 | 营业担当 |
深圳市聚润科技有限公司 | 销售总监 |
北京国瑞升科技股份有限公司 | 研发部总监 |
和舰芯片制造（苏州）股份有限公司 | 研发部总监 |
山东科宜知芯电子材料有限公司 | 市场部经理 |
山东科宜知芯电子材料有限公司 | 总经理 |
内蒙古京航特碳科技有限公司 | 总经理 |
深圳市聚润科技有限公司 | 副总经理 |
宝鸡市创汇金属材料有限公司 | 总经理 |
国家第三代半导体技术创新中心（苏州） | 高级业务经理 |
安徽凯威半导体科技有限公司 | 业务经理 |
安徽凯威半导体科技有限公司 | 业务经理 |
安徽凯威半导体科技有限公司 | 技术总监 |
安徽凯威半导体科技有限公司 | 技术经理 |
上海涓微新材料科技有限公司 | 研发总监 |
上海涓微新材料科技有限公司 | 采购部长 |
上海涓微新材料科技有限公司 | 供应链经理 |
上海涓微新材料科技有限公司 | 销售经理 |
江苏鑫华半导体科技股份有限公司 | 硅碳研究室主任 |
江苏鑫华半导体科技股份有限公司 | 研发部工程师 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司 | 研发中心主任 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司 | 业务部经理 |
上海合晶硅材料股份有限公司 | 副总经理 |
江苏长电科技股份有限公司 | 销售总监 |
江苏长电科技股份有限公司 | 销售经理 |
江苏长电科技股份有限公司 | 销售经理 |
北京燕东微电子股份有限公司 | 市场部经理 |
北京燕东微电子股份有限公司 | 市场部经理 |
池州巨成电子科技有限公司 | 总经理 |
池州巨成电子科技有限公司 | 副总经理 |
宁夏北方高科工业有限公司 | 总经理 |
宁夏北方高科工业有限公司 | 研发工程师 |
深圳芯享半导体科技有限公司 | 销售总监 |
南京滨正红仪器有限公司 | 销售 |
安徽华中半导体材料有限公司 | 总监 |
安徽华中半导体材料有限公司 | 经理 |
苏州东威半导体股份有限公司 | FAE工程师 |
安徽康精翔电子有限公司 | 总经理 |
安徽康精翔电子有限公司 | 市场部总监 |
南京国盛电子有限公司 | 营销部长 |
青岛四方思锐智能技术有限公司 | 市场经理 |
浙江芯晖装备技术有限公司 | CTO |
中国电子科技集团公司第三十六研究所 | 高工 |
中国科学院化学研究所 | 研究员 |
西安电子科技大学 | 博导 |
内蒙古京航特碳科技有限公司 | 市场经理 |
北京中电科电子装备有限公司 | 销售经理 |
苏州盟萤电子科技有限公司 | 副总经理 |
无锡迅杰光远科技有限公司 | 半导体行业经理 |
上海大族富创得科技股份有限公司 | 销售经理 |
杭州研趣信息技术有限公司 | 项目经理 |
江苏大摩半导体科技有限公司 | 销售经理 |
耀宁新能源有限公司 | 总经理助理 |
上海君先投资管理中心 | 投资总监 |
上海相石智能科技有限公司 | 大区经理 |
智慧星空（上海）工程技术有限公司 | 销售经理 |
成都青洋电子材料有限公司 | 工厂长 |
成都青洋电子材料有限公司 | 制造主管 |
成都青洋电子材料有限公司 | 制造主管 |
广东德创新材料有限公司 | 销售经理 |
广东德创新材料有限公司 | 销售经理 |
广东德创新材料有限公司 | 销售经理 |
北京智芯微电子科技有限公司 | 销售经理 |
北京中星微电子有限公司 | 销售 |
北京中星微电子有限公司 | 销售 |
此芯科技（上海）有限公司 | 工程师 |
此芯科技（上海）有限公司 | 高级业务经理 |
中电科芯片技术（集团）有限公司 | 工程师 |
河北工业大学 | 教授 |
中国电子科技集团第46研究所 | 研究员 |
大连理工 | 教授 |
大连理工 | 教授 |
电子科技大学 | 教授 |
安徽省蚌埠市五河县招商局 | 局长 |
安徽省蚌埠市五河县招商局 | 副局长 |
甘肃峻茂新材料科技有限公司 | 总经理 |
海峡两岸(绍兴)数字产业合作区 | 总助 |
黑龙江省穆棱市矿产办 | 主任 |
黑龙江省穆棱市矿产办 | 副主任 |
黑龙江省穆棱市矿产办 | 科员 |
苏州思凯莱特光电科技有限公司 | CEO&CTO |
苏州思凯莱特光电科技有限公司 | 销售总监 |
苏州思凯莱特光电科技有限公司 | 研发总监 |
无锡赛弗环保科技有限公司 | 销售 |
中国科学院化学研究所 | 研究员 |
河北工业大学 | 教授 |
上海交通大学 | 副院长 |
南京大学 | 教授 |
南京大学 | 教授 |
江南大学 | 教授 |
江西万年芯微电子有限公司 | 副总 |
炽芯微电子科技（苏州）有限公司 | 董事长 |
苏州长江睿芯电子科技有限公司 | CMO |
途舰自动化 | 经理 |
辽阳宏图碳制品有限公司 | 总经理 |
辽阳宏图碳制品有限公司 | 总经理助理 |
苏州企赋科技产业发展有限公司 | 项目总监 |
鼎旭企赋 | 招商经理 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 市场 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 业务副总 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 招商总监 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 经理 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 招商经理 |
江苏拓谷电子设备有限公司 | 技术销售经理 |
江苏拓谷电子设备有限公司 | - |
湖北三颗松 | 经理 |
联盛半导体科技（无锡）有限公司 | 销售主管 |
联盛半导体科技（无锡）有限公司 | 销售主管 |
联盛半导体科技（无锡）有限公司 | 销售主管 |
联盛半导体科技（无锡）有限公司 | 销售主管 |
固高伺创驱动技术（深圳）有限公司 | 区域经理 |
固高伺创驱动技术（深圳）有限公司 | 销售经理 |
固高伺创驱动技术（深圳）有限公司 | 销售经理 |
上海国有资本投资有限公司 | 国投研究院集成电路负责人 |
北京中电科电子装备有限公司 | 副总工程师 |
苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司 | 总监 |
苏州洛易达工业互联网有限公司 | 董事长 |
苏州洛易达工业互联网有限公司 | 总经理 |
苏州洛易达工业互联网有限公司 | 副总 |
苏州洛易达工业互联网有限公司 | 副总 |
苏州励沣实业有限公司 | 总经理 |
苏州励沣实业有限公司 | 部长 |
苏州励沣实业有限公司 | 部长 |
河北光德流体控制有限公司 | 技术负责人 |
苏州新能环境技术股份有限公司 | 副总经理 |
安士澳 | 研发 |
弘为资本 | 合伙人 |
弘为资本 | 合伙人 |
弘为资本 | 投资总监 |
苏州德煜流体科技有限公司 | 销售经理 |
无锡湃泰电子材料科技有限公司 | 技术总监 |
无锡湃泰电子材料科技有限公司 | 销售总监 |
江苏集萃精凯高端装备技术有限公司 | 销售经理 |
厦门宇电自动化科技有限公司 | 业务经理 |
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参会名单持续更新中...
会议日程安排 | ||
日期 | 时间 | 安排 |
12月11日 | 全天 | 报到+布展 |
12月12日 | 上午 | 先进半导体材料/装备专场 |
中午 | 自助午餐 | |
下午 | 芯片/封测/集成电路专场 | |
晚宴 | ||
12月13日 | 上午 | 第三代半导体前沿技术、市场趋势 |
自助午餐+返程 | ||
注：具体议程安排以当天实际为准
会议概况
Business Summary Conference
市场背景
半导体产业是国家高技术实力、经济安全、国防能力、国际竞争力的主要标志，在未来五到十年半导体产业将迎来快速增长期，从材料、装备、器件、模组及创新应用等全产业链市场需求全面爆发。随着信息技术、通讯技术、人工智能、电动汽车、新能源等新兴技术的蓬勃发展，半导体材料行业迎来了前所未有的市场机遇。为扩大、增强半导体材料行业的交流合作，促进装备企业与产业链上下游之间的互动交流与协同合作，推进“材料、工艺、装备一体化”发展，芯半导体前沿定于2024年12月11日-12月13日在江苏省苏州市召开“2024-(ASTA)先进半导体技术与应用暨半导体材料与装备年会”
年会将聚焦半导体材料、半导体制造装备、人工智能、第三代半导体等当前行业热门话题，特邀国内行业专家、学者及企业领袖等行业领军人物进行主题演讲与讨论，凭借丰富的行业经验和独到的见解，深入剖析行业现状、挑战与机遇，为与会者提供前沿洞察和深刻见解，并搭建国内半导体高端交流互动平台。现诚邀全国广大科研工作者、制造研发人员和相关企业界人士参会。
组织单位
【主办单位】
芯半导体前沿
安徽芯汇邦科技有限公司
【指导单位】
半导体产学研发展联盟
苏州市半导体创新实验室
南京大学电子科学与工程学院
中科院化学研究所
大连理工大学
【支持单位】
宁夏北方高科工业有限公司
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）
集成电路产业技术创新联盟
【支持媒体】
上海有色网...
【参展单位】 征集中。。。
会议议题内容
主题报告内容（包含但不限于）：征集行业内相关报告，欢迎科研院所，企业技术高管发表精彩演讲……
芯片设计与EDA/IP国产化发展趋势篇
1.国产EDA的发展机遇、挑战与突围之路
2.数字EDA创新与先进工艺持续演进;
3.数字集成电路可测试性设计与测试向量自动生成:
4.数据中心与汽车芯片双轮驱动IP产业快速发展;
5.模拟电路自动化设计的现状与未来;
半导体材料发展篇
1.第三代宽禁带半导体材料国产化发展现状与展望；
2.集成电路衬底与工艺材料发展趋势；
3.集成电路光刻胶的研究与应用；
4.高纯溅射靶材创新发展与应用;
5.集成电路用电子特气的创新应用；
6.碳基半导体材料现状与展望;
半导体制造、封装、测试及其自动化技术设备篇
1.大硅片制造先进工艺及设备；
2.国产半导体晶圆制造装备现状和发展趋势；
3.半导体晶圆减薄、切割先进工艺与设备;
4.半导体先进封装技术设备应用与发展方向;
5.先进集成电路制造工艺的湿法设备布局；
6.半导体清洗设备--芯片良率的重要保障国产替代正当时；
7.工业机器人助力半导体产业；
半导体发展趋势综合篇
1. 中国半导体零部件国产化现状分析与发展机会；
2.半导体产业发展现状与机遇;
3.半导体新技术新产品新设备的推介、路演和融资；
4.半导体行业变局下的投资策略与思考;
5.第三代半导体产业投资逻辑与经验分享；
6.半导体与集成电路自主可控发展路径研讨;
2024中国半导体设备展品范围
半导体材料：硅、锗、砷化镓、碳化硅、氮化镓、硅晶圆片、电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品、芯片粘结材料、薄膜、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料、石墨制品、石英制品等
半导体设备：单晶炉，单晶硅片制备设备（切割机、CMP设备、清洗机）、光刻设备、刻蚀设备、晶圆清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备、扩散设备、封装与测试设备、传感器、洁净室设备、水处理等
IC产品与应用技术：IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器（测试机、分选机、探针台、量测设备、质谱仪、原子显微镜、光罩缺陷检查机器等）、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；集成电路终端产品等。
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件（发光二**管LED、激光器LD、探测器紫外）、电力电子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射频器件（HEMT、MMIC）等
参会对象
1．从事半导体与集成电路、芯片设计、制造、封装、测试、半导体设备制造、半导体材料、
零部件等上下游企业和科研院所的领导及技术负责人；
2、半导体产业相关的智能装备、仪器设备、环保设备、检测与测试设备、电子器件及设备领域（集成电路、新能源、通信、医疗、传感器、光电器件、计算机、陶瓷、显示与LED、汽车电子）等企业管理者及技术人员；
3、第三代半导体材料、技术研究机构及高校课题组成员；
4、半导体产业投融资机构及投资人；
5、主流/专业新闻媒体、自媒体，网络、杂志等
参会报名
Business Summary Conference
参会报名
参会人员 | 11月20日前 汇款 | 11月20日以后及现场 |
正式代表 | 2000元 | 2600元 |
学生代表 | 1200元 | 1800元 |
同一单位缴费2人注册费，再送2个名额 | ||
注册费包含：会议费、资料费、餐费、茶歇和晚宴等费用、不包含住宿和交通。
注：本次会议提供电子普票，并发送至参会代表的邮箱或微信，发票内容为“会议费”。
会议赞助
标准展位：包括2人的用餐、展台搭建、资料费等。
另设有会议总冠名、晚宴、茶歇、椅背广告等赞助，欢迎相关企业单位赞助本次论坛，详细赞助方案请联系组委会
参展、参会、主题演讲联系：
张老师 19285516055（微信）
收款账户
户 名：安徽芯汇邦科技有限公司
开户行：工行合肥亳州路支行
账 号：13020 10909 20023 6740
行 号：102361002393
付款时请注明“苏州+半导体大会+单位名称”，并将付款凭证保留，便于报到时查验。缴费成功后，请保持手机畅通，会务组会尽快与您联系，感谢您的支持！
开票信息发送：bandaoti2024@163.com
注：本次会议提供电子普票，并发送至参会代表的邮箱或微信，发票内容为“会议费”。
备注：赞助企业在签订协议后 5 个工作日内款项汇入指定账户。
