PCB网城讯
2021年12月，立足于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（简称“梅州新项目”）正式开工。目前，项目已步入投产前关键阶段，亟待招揽产品技术、生产品保两大领域的专业人才。现特发布招聘启事，诚邀各界精英加盟。
1.厂区占地面积282.7亩，设置室内停车场、专用羽毛球馆、足球场；
2.项目投资30亿元人民币，年产量可达360万㎡；
3.包含4-5座专业化智能制造工厂，覆盖汽车通孔、汽车HDI、网络通信高多层、计算存储HDI、软硬结合等产品类别和SMT业务；
4.一期M4工厂第一阶段2025年4月具备3.0万㎡/月产出能力，新M3工厂紧随其后具备1.5万㎡/月RFPC&FPC产品产出能力。
1.入职五险一金、年节福利、生日礼、健康体检；
2.国家法定节假日、年假、婚假、产假、陪产假等；
3.免费食宿（或补贴）、运动场馆；
4.在职教育、优秀员工旅游、团队拓展等。
联系电话：18998690091（梁先生）
投递邮箱：zp_liang@bominelec.com
工作地址：广东省梅州市经济开发区
来源：博敏电子
