PCB网城讯
近日，方正PCB披露投资者关系活动记录表，就公司的PCB业务及目前的技术布局情况等进行了介绍。
方正PCB称，公司PCB业务核心主体为珠海方正科技多层电路板有限公司，经过30余年的业务发展，在高多层和高密度互联（HDI）领域具有核心竞争力，在通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、汽车电子、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案，专业服务全球中高端客户。
在技术布局方面，公司在高多层板及HDI技术领域有丰富的技术沉淀，生产技术达到国内先进水平。公司与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个5G主板及天线板PCB的研发项目；成功开发出FVS，将PCB损耗控制和布线密度提升到更高的水平；开发出Z-向互联技术，实现了多PCB的堆叠互联，有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作；其他特色工艺如Cavity、UHD、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产，助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势，不断追求卓越水平。
对于公司产能扩产投资情况，方正PCB则表示，公司现有在运营的工厂共4间，公司持续对现有工厂进行技改，提升技术水平。国内F3工厂的技改、mSAP产线、F7二期HDI的投资均已完成，高端HDI产能占比正在稳步提升。海外投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，通过保质量、抢工期、控成本，各项工作正在按计划有序推进。
来源：方正PCB投资者关系活动记录表
