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臻鼎表示，除研发及生产AI伺服器需求的高多层及高密度印刷电路板（HLC-HDI）外，另为配合重要客户开发下世代高阶硬板产品所需技术，将在南科分公司同步建置硬板研发中心，以提早建置相关技术能力，并通过与重要客户的合作，培养具国际观的PCB技术人才，以对应未来快速竞争的时代。
臻鼎董事长沈庆芳日前表示，臻鼎规划高雄厂打造为AI园区，成为高阶AI产品研发设计与制造生产的主要基地，明年可望带来少量营收挹注；另外，泰国新厂第一期明年上半年试产、明年下半年小量产，将以高阶伺服器、车载、光通讯相关应用为主。
据臻鼎此前公告，因应未来客户高阶产品需求，研发及生产AI伺服器需求的高多层及高密度PCB，董事会通过子公司先丰通讯股份有限公司设立南科分公司暨设备投资计划，预计设备投资20亿元新台币，并预计于2025～2029年陆续投资。
来源：工商时报
