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PCB厂柏承（6141）董事长李齐良表示，明年营运最大动能是手机板，随着中国大陆的手机品牌客户重新认证并回升合理报价，使得手机板损益改善，加上产能从中国大陆昆山厂转移至南通厂后成本大幅下降，法人也乐观看待明年将有更好的营收及毛利率。
李齐良表示，由于近年压低价格策略，连带影响手机产品品质及交期，品牌客户端已陆续调涨回2021年水准。法人也乐观看待，中国大陆的手机主要客户将在明年大幅调升采购报价，将进一步贡献营收及毛利率。
柏承主要生产基地在中国台湾、昆山及南通。中国台湾厂占总营收20％～30％，目前正值产品结构调整，调降毛利较低的订单，并提升如半导体测试板的比重，明年营收将小幅增长。
李齐良表示，昆山厂因设备老旧，成本相对高昂，工厂已于2024年9月正式关停，未来订单将转到中国大陆仅剩的南通厂，并可降低40％生产成本，目前仍有折旧费用支出，2024年12月昆山及南通厂将有损平表现。
南通厂今年已展开小量生产，预期明年营收将成长。南通厂人均产值每月有人民币14.5万元，产品尺寸也可拉升到大尺寸、每片约4.6平方呎，平均销售单价（ASP）达每平方呎人民币135元，整体南通厂每月最大产值达人民币8000万元。
在产品组合规划方面，李齐良说，南通厂主要是RGB直显屏占36％、手机占35％；台湾厂则是半导体测试板占43％。
另在产品进度上，柏承持续开发HDI高阶电路板市场，包括用于Mini-LED、Micro-LED的RGB直显屏，5G资通讯产品如手机、IoT模组、车联网、光通讯高速模组产品及光模组，以及扫码镜头用的软硬结合板。
柏承前三季税后亏损新台币6.79亿元，每股税后净损新台币5.99元，法人预期，今年第四季毛利率在低稼动率下将逐步转正，并看好在南通厂稼动率提升后，将在明年第一季见获利曙光。
来源：工商时报
