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PCB网城讯
增资扩产
增强企业市场竞争力
2021年12月，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目正式动工，规划占地总面积282.7亩、总建筑面积约42万平方米，计划总投资约30亿元，分两期投资建设。其中，首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区，预计2026年实现全部建成投产。据悉，该项目建成并满产运营后，预计可年产高端印制电路板（PCB）360万平方米，主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板等，广泛应用于5G通信、服务器、Mini-LED、工控、新能源汽车等相关领域。
重视人才
坚持创新驱动发展
博敏电子（股票代码：603936）创始于1994年，2005年梅州博敏电子有限公司成立，2011年改制为博敏电子股份有限公司，2015年12月在上海A股上市，是粤东地区规模最大、设备最先进的电路板制造商之一，2023年该公司位列中国电子电路行业内资PCB百强企业第16名、综合PCB百强企业第30名。2024年前三季度，博敏电子实现营业收入23.38亿元，同比上升2.51%，归属于上市公司股东的净利润达5096万元，发展可谓蹄疾步稳。
