转自洞见热管理
来源 | Advanced Functional Materials
链接 | https://doi.org/10.1002/adfm.202418899
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背景介绍
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成果掠影
近日，华南理工大学曾劲松、Li Pengfei团队联合广东松恒科技有限公司Li Mengheng针对开发用于集成电子和电信系统的具有优异热管理、电磁屏蔽的多功能材料取得最新进展。本研究提出了具有分层结构的超强、超柔性、导电纳米纸，通过多级真空过滤将纤维素纳米纤维改性的MXene（CM9）和纤维素纳米晶体（CNC）结合到芳纶纳米纤维（ANF）网络和银纳米线（AgNW）框架中来实现。所得纳米纸具有显著的抗拉强度（701.82 MPa）、出色的韧性（101.86 MJ/m3）和486.67 MPa/g·cm3的比抗拉强度，显著优于钛合金（257 MPa·g–1·cm3）。除了机械性能外，纳米纸还具有高导电性（1139.48 S/cm），其超薄轮廓为22.38μm，电磁干扰（EMI）屏蔽效率（EMI SE）高达62.28 dB。纳米纸还表现出优异的耐久性，在20%的拉伸后保持60.16dB的EMI SE，在20000次折叠循环后保持57.15dB，拉伸强度为685.59MPa。此外，它们还表现出高效的光热转换和电热除冰能力，在施加电压下最高温度可达242.78°C。凭借其机械坚固性、导电性和热性能的独特组合，这些纳米纸在下一代电子产品、柔性显示器和高性能热管理系统方面显示出巨大的潜力。研究成果以“Cocklebur-Inspired Robust Non-flammable Polymer Thermo Conductor for CPU Cooling”为题发表在《Small》期刊。
03
图文导读
图1.复合材料的加工示意图、形貌、结构以及光学照片。
图2.材料的结构表征。
图3.复合材料的机械性能和形貌表征。
图5.复合材料的热管理性能表征。
