阿斯麦二季度末在手订单额同比增长超过24%，环比增长约54%。行业暖风之下，半导体设备需求已开始复苏。
全球光刻机龙头ASML（阿斯麦）今日交出了二季度财报数据：
二季度公司销售额达到62.4亿欧元，同比下滑9.57%，环比增长18%，预期为60.3亿欧元；
净利润15.8亿欧元，预期14.3亿欧元；
毛利率51.5%；
同期在手订单额55.67亿欧元（其中25亿欧元为EUV设备），同比增长超过24%，环比增长约54%，超出分析师预期。
与前一季度相同的是，中国在阿斯麦的二季度销售额中，占比约有一半。
“半导体行业的整体库存水平在持续改善，”ASML总裁兼首席执行官傅恪礼表示，“尽管宏观环境仍存在不确定性，我们预计半导体行业下半年将继续复苏，2025年进入上行周期。我们需要为目前全球正在建设的大量新晶圆厂做好准备。”
傅恪礼将2024年称作“过渡年”，公司将进一步投资扩产并提升技术，“我们看到AI发展强劲，推动了大部分行业复苏和增长。”Quilter Cheviot分析师Ben Barringer认为，在阿斯麦的营收中，AI所占比例“相对较小”，但未来一段时间内，这部分营收将大幅增长。
但值得注意的是，阿斯麦预计，2024年第三季度销售额67亿~73亿欧元，毛利率50%~51%。由于三季度展望不及预期，发布财报后阿斯麦股票在欧洲市场骤跌，截至发稿，跌幅超4.7%。
至于A股中，已有4家半导体设备公司公布了半年报预告，预告归母净利润增幅最高甚至超过1000%，其中长川科技、北方华创、华海清科第二季度净利润均创下了单季度历史新高。
海内外供应商的业绩数据，佐证了行业需求高涨的盛景。SEMI最新发布的《年中总半导体设备预测报告》也指出，2024年全球半导体设备总销售额预计将达1090亿美元，创下历史新高，2025年有望进一步增长至1280亿美元。
大陆是全球最大的半导体市场，SIA称占比约29.5%；而半导体研究机构Knometa Research数据显示，截至2023年末，大陆在全球晶圆生产份额约19%，其中，来自大陆本土企业的份额仅为11%，其余为外资公司在大陆建设的产能。且本土制造企业产能多为成熟工艺，先进工艺的占比更小。
在这一背景下，中信证券7月11日报告指出，国内半导体产业具有巨大的产能缺口，预计长期将持续扩产，短期先进客户订单加速带来更多增量。根据国内各半导体晶圆厂扩产预期，预计2024年半导体设备需求增速超20%；但是根据中国国际招标网数据统计，测算2023年国内半导体设备整体国产率仅为20%左右。半导体设备国产化率有望快速提升，持续看好国内半导体设备公司近几年订单的高速增长。
