随着现代电子技术的进步与发展，电子产品的发展趋向于微型化和密集化，电子器件的功率计散热要求也随之增加。电子器件工作时散发的热量如不能及时导出，会严重影响电子器件的性能和寿命。目前 IGBT 功率器件上广泛使用导热硅脂、导热相变材料等导热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM），填充安装面与器件散热面之间的间隙，避免高温对器件的影响。
导热界面材料可有效帮助功率模块实现散热，延长使用寿命。目前 IGBT 散热使用的导热材料主要是导热硅脂、相变导热材料。中低端IGBT采用的是普通硅脂和高性能硅脂，高端IGBT则采用相变化材料。
名称/性能
TC-5628
TC-5351
TC-5860
颜色
蓝色
灰色
灰色
导热率
W/m.K
3.6
3.3
6
比重
3.4
3.1
3.6
介电强度
KV/mm
12
6.3
10.6
霍尼韦尔相变化材料推荐
名称/性能
PTM7950
LTM6300
PTM7000
导热率
W/m.K
8.5
1.8-2.4
6.0-8.5
热阻抗
℃·cm²/W
0.04
0.12-0.14
0.04-0.06
体积电阻率
Ω·cm
2.1x1014
3.0x1015
2.1x1014
密度
g/cm³
2.8
1.8
—
厚度
mm
0.20-0.50
—
0.20-0.50
来源：变频与伺服
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